の検索結果 パッケージング
Industry
AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化 円形ウエハから角形基板へ
AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。
Industry
SK hynix、AIメモリ戦略を強化 3D積層と共同設計を前面に
SK hynixは、HBMや3D積層DRAMなどをワークロードに応じて組み合わせる「フルスタックAIメモリ」戦略を打ち出した。パートナーとのシステムレベル共同設計も進める。
Industry
Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、KPCA Show 2026で次世代パッケージ基板技術を披露
Samsung Electro-MechanicsとLG Innotekは、9日から仁川・松島コンベンシアで開かれる「KPCA Show 2026」で次世代パッケージ基板技術を展示する。2.1D・2.5D基板やガラス基板に加え、LG InnotekはAI加速器向けFC-BGAを初公開する。
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Industry
SemiFive、Samsung Foundryの4nmでAI推論アクセラレータを量産
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Industry
Koh Young Technology、AI・HPC向け半導体検査を強化 台湾市場を開拓
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TSMC一強続く純ファウンドリー市場、Samsung Electronicsは歩留まり改善急ぐ
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Industry
SKC、子会社Absolicsに2810億ウォン出資 ガラス基板の量産準備加速
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Industry
Hanwha Semitec、SEMICON Taiwan 2026に先端パッケージング装置4製品を出展
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AI & Enterprise
韓国、3地域を量子クラスターに指定 ソウル・全羅南道・光州・東南圏
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AMAT、AI半導体のボトルネックは「データ移動」 3Dスケーリングを全方位で加速
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Crypto
Bitcoin Core向け「HWI」が新規デバイス・機能の受け入れ停止、事実上の終息へ
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AI & Enterprise
DeepSeek、初の外部資金調達へ High-Flyerとの分業鮮明に
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Industry
Hanamicron、第2四半期は過去最高益 後工程・先端パッケージ強化へ
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中国OSAT大手3社、上半期に最終利益急伸 設備投資は150億元超
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Industry
SK hynix、メモリー投資拡大 Y2・M17着工時期を決定
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AI & Enterprise
TeslaのAIチップ幹部、DensityAIに移籍 Dojo系新興へ人材流出
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Industry
LG Innotek、米で採用イベント フィジカルAI分野の人材獲得狙う
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Industry
韓国半導体戦略、クリーン電力と一体設計の好機