Opinion

半導体の次の成長、協業投資がカギ

半導体の高度化で、AI活用や先端パッケージング、持続可能性などの課題は一段と複雑化している。Lam Capitalは投資と協業の両輪で、技術の実装と商用化を後押しする。

Industry

Besi、AI投資追い風に好決算　ハイブリッドボンディング受注急増

オランダの半導体製造装置メーカーBesiは1〜3月期に売上高1億8500万ユーロ、純利益5200万ユーロを計上した。AIインフラ投資の拡大を背景に、ハイブリッドボンディング需要が伸び、受注残も増加した。