の検索結果 パッケージング
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Industry
Samsung Electronics、半導体サプライチェーン強化 材料・部品・装置の支援拡大
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Industry
JNTC、TOPPANとTGVガラス基板で協業 商用化を加速
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AI & Enterprise
科学技術情報通信部、釜山で半導体R&D成果交流会
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Telecommunications & Media
iPhone 18 Pro Max、1TBモデルの部品原価が最大300ドル上昇か
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Industry
SK hynix、NasdaqにADR上場 最大280億ドルを調達へ
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Industry
Longsys、上期純利益が最大744倍の見通し メモリ市況改善で
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AI & Enterprise
Anthropic、自社AIチップを初期検討に着手 Samsung Electronicsの2ナノ活用を協議
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Industry
Samsung ElectronicsとSK hynix、忠清圏に計240兆ウォン投資
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Industry
Samsung、SAFE Forum 2026で2ナノプロセスとSRAM強化策を提示
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Industry
政府とSamsung Electronics・SK hynix、西南圏に第2半導体クラスター 800兆ウォン規模投資
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Industry
韓国政府、半導体・フィジカルAI・AIデータセンターの3大プロジェクト始動
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Industry
Samsung ElectronicsとSKグループ、西南圏に半導体の生産・投資拠点拡大へ
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AI & Enterprise
AI投資でメモリ逼迫、Micron追い風 AppleやXboxに値上げ圧力
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Industry
Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種 先端パッケージングとDRAM工程を強化
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AI & Enterprise
イーロン・マスク氏、メモリ供給逼迫に警鐘 AIチップ価格は異例の高騰