の検索結果 パッケージング
Industry
Helion、核融合発電向け半導体開発を拡充 米政府が1億7500万ドル助成
Helionは、核融合設備向けの高電圧・パルス半導体の研究開発と生産体制強化に向け、CHIPS法に基づく1億7500万ドルの助成を確保した。電力変換ロスの低減と米国内サプライチェーンの構築を狙う。
Telecommunications & Media
Apple、iPhone 18 Proと折りたたみ型「iPhone Duo」で米国調達拡大
Appleは、iPhone 18 Proと折りたたみ型「iPhone Duo」向け部材の米国調達を拡大する。AMPを通じてサプライヤー網を広げ、12州超の企業から約100点の部品を調達する方針だ。
Industry
Koh Young、中国AIサーバー市場を開拓へ 「NEPCON ASIA 2026」に出展
Koh Young Technologyは、10月27日から中国・深センで開かれる「NEPCON ASIA 2026」への出展を発表した。半導体検査装置や3D検査、AI活用のスマートファクトリーソリューションを訴求し、中国のAIサーバー向け新規顧客の開拓を狙う。
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Industry
韓国経済、半導体偏重に警鐘 「台湾型」接近の見方も
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AI & Enterprise
JPモルガン、Intelを「ニュートラル」に引き上げ
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AI & Enterprise
TSMC、純利益69％増の好決算 CoreWeave懸念で株価は下落
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Telecommunications & Media
Apple、「iPhone Air 2」開発継続か 超広角追加とバッテリー容量増を検討
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Industry
Samsung Electronics、半導体拠点を日越米に分散 安定供給体制を強化
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Industry
BMW、クーペ型EV「iX4」発表 航続距離は最大689km
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Industry
Lam Research、韓国向け半導体ユニコーンファンド組成へ
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Mobility
Renault、コンセプトEV「E-Space Concept」を10月12日に初公開
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Industry
Applied MaterialsとIntel、EPICセンターで次世代半導体を共同開発
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Industry
マスク氏、TSMCとTerafabの協議認める Intel株は時間外で4%超安
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Industry
Applied MaterialsとBesi、EPICセンターで連携強化 AI向け先端パッケージを加速
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Industry
SemiFive、米AIファブレスから推論アクセラレータ開発受注 703億ウォン規模
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Industry
Samsung Electronicsファウンドリー、HBM4で損失縮小へ 黒字化は外部受注と2ナノ案件が焦点
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AI & Enterprise
Quandela、韓国で量子ハード共同開発へ 2年で協業体制構築
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AI & Enterprise
米半導体業界、2030年に最大15万7000人不足 各社が人材確保を加速