の検索結果 パッケージング
AI & Enterprise
KISDI、AIのフルスタック自立は短期的に困難と指摘 重点投資先にモデルとクラウド
KISDIは、半導体から応用ソフトまでAI技術基盤の海外依存度が高く、短期でのフルスタック自立は困難とする報告書を公表した。当面はAIモデルとクラウドへの重点投資が必要だとしている。
Industry
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、韓国でAI連携拡大 半導体からロボットまで
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは6月5〜8日に韓国を訪れ、半導体、データセンター、AIモデル、ロボットまで幅広い連携を打ち出した。SK hynix、Samsung Electronics、Naver、現代自動車グループなど18社がレセプションに参加した。
Industry
Samsung Electronics、AIファクトリーを前面にファウンドリー受注拡大へ
Samsung Electronicsが、メモリとファウンドリー、先端パッケージングを組み合わせた「AIファクトリー」で受注拡大を目指す。TSMCの3ナノ供給逼迫と値上げ観測を背景に、2ナノ量産と契約獲得の進展が焦点となる。
-
AI & Enterprise
韓国AI産業、利益は半導体供給網に集中 医療AI・自動運転は先行投資局面
-
Industry
Samsung Electronics、HBM4E 12段サンプルを初出荷
-
Industry
Nvidia、台北に新本社 フアンCEO「台湾はAI革命の震源地」
-
Industry
FuriosaAI、Broadcomと提携 第3世代AIアクセラレータを共同開発
-
AI & Enterprise
NVIDIA、台湾投資を年1500億ドルに拡大 新本社を建設
-
Industry
COMPUTEX 2026、HBM4確保競争に焦点 DRAM・NAND市況も波乱含み
-
Industry
SK hynix、HBM向け新冷却技術「iHBM」を発表
-
Industry
AIチップの部品コスト、メモリ比率63%に上昇 Epoch AI推計
-
Industry
HBM16層超で接合技術転換 メモリ大手がハイブリッドボンディング検討
-
Industry
Applied Materials、Broadcomと次世代AI半導体の先端パッケージング技術で協業
-
AI & Enterprise
Dell Technologies、Samsung Electronicsの半導体AIファクトリー構築を支援
-
Industry
ASICLAND、1〜3月期売上高が過去最高 営業赤字は29億ウォンに縮小
-
Industry
AI半導体、単体性能競争からCPU・GPU統合設計へ
-
Industry
OnRitual、上海CBE 2026で新ポートフォリオ初披露 スキンケアに参入
-
Industry
HBM4E競争、Samsung Electronicsは前倒し出荷 SK hynixは27年量産へ