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Industry
AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化 円形ウエハから角形基板へ
AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。
AI & Enterprise
ETRI、2035年に「研究所長級AI科学者」実現へ 50周年ビジョン公表
韓国電子通信研究院(ETRI)は9月1日、2035年までに仮説立案から検証まで研究全工程を自律的に担う「研究所長級AI科学者」の実現を目指す方針を示した。AI-Native 6GやAIDCなど重点5分野に研究開発資源を集約する。
Industry
NVIDIA、次世代HBM「NVHBM」発表 HBMコントローラーをベースダイに統合
NVIDIAはNVLink Fusion向けに次世代HBM技術「NVHBM」を発表した。HBMベースダイに同社設計のコントローラーを統合し、帯域幅の拡大と消費電力の低減を図る。
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Industry
SK hynix、SandiskとHBF標準仕様を共同開発 FMS 2026で公表
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Industry
半導体輸出は急拡大、韓国の対中製造装置輸出は失速
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Industry
Meta、AIチップ「MTIA」最新型を9月量産 GPU依存の抑制へ
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Industry
「electronica Shanghai 2026」で韓国ファブレスが中国攻略 AI半導体を訴求
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Industry
Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種 先端パッケージングとDRAM工程を強化
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AI & Enterprise
韓国・イタリア、AI・気候変動・バイオで科学技術協力を拡大
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People
ADTechnology、設計エンジニア50人を採用 カスタムAI ASIC需要拡大に対応
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Industry
FuriosaAI、Broadcomと提携 第3世代AIアクセラレータを共同開発
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Industry
ASICLAND、1〜3月期売上高が過去最高 営業赤字は29億ウォンに縮小
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Industry
Applied Materials、ASMPTのNEXX事業を買収 先端パッケージング強化へ
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Industry
ADTechnology、米AIファブレスからチップレット開発を受注
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Industry
半導体デザインハウス、AIチップの統合設計へ軸足 単価上昇と資金流入が加速
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Industry
半導体競争、微細化から実装へ 積層・チップレットが焦点
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Industry
Rebellions、ArmとSK Telecomの3社がソブリンAIおよび通信事業者向け推論インフラで連携
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Industry
ADTechnology、提案先行型へ転換 AIサーバーCPUで2030年売上1兆5000億ウォン目標