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Industry
半導体輸出は急拡大、韓国の対中製造装置輸出は失速
韓国の半導体輸出は月間400億ドルを突破した一方、対中の半導体製造装置輸出は減少した。背景には、中国が米国の規制を受けて後工程装置の国産化を急ぎ、韓国企業の輸出余地が狭まりつつある構図がある。
Industry
Meta、AIチップ「MTIA」最新型を9月量産 GPU依存の抑制へ
Metaは自社AIチップ「MTIA」の最新型を9月に量産する計画だ。Broadcomと設計し、TSMCで製造する。GPU調達コストの抑制に向け、周辺部材を含む調達網も広げる。
Industry
「electronica Shanghai 2026」で韓国ファブレスが中国攻略 AI半導体を訴求
韓国のファブレス各社が「electronica Shanghai 2026」の韓国パビリオンで、中国市場向け戦略を打ち出した。推論チップやAIアクセラレーター、LLM最適化ソフト、インフラ最適化ソリューションを前面に、家電や自動車、データセンター分野の需要獲得を狙う。
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Industry
Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種 先端パッケージングとDRAM工程を強化
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AI & Enterprise
韓国・イタリア、AI・気候変動・バイオで科学技術協力を拡大
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People
ADTechnology、設計エンジニア50人を採用 カスタムAI ASIC需要拡大に対応
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Industry
FuriosaAI、Broadcomと提携 第3世代AIアクセラレータを共同開発
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Industry
ASICLAND、1〜3月期売上高が過去最高 営業赤字は29億ウォンに縮小
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Industry
Applied Materials、ASMPTのNEXX事業を買収 先端パッケージング強化へ
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Industry
ADTechnology、米AIファブレスからチップレット開発を受注
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Industry
半導体デザインハウス、AIチップの統合設計へ軸足 単価上昇と資金流入が加速
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Industry
半導体競争、微細化から実装へ 積層・チップレットが焦点
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Industry
Rebellions、ArmとSK Telecomの3社がソブリンAIおよび通信事業者向け推論インフラで連携
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Industry
ADTechnology、提案先行型へ転換 AIサーバーCPUで2030年売上1兆5000億ウォン目標
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Industry
ADTechnology、Kenyi TechnologiesとHPC向けSoCを共同開発 AI-RAN/DRAN市場を視野
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AI & Enterprise
国民成長ファンド、Rebellionsに2500億ウォンを直接出資
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Industry
ADTechnology、AIインフラ設計の中核パートナーへ転身
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Industry
ADTechnology、Fraunhofer IISと4ナノ級SoC・チップレットを共同開発へ