Industry

半導体競争、微細化から実装へ　積層・チップレットが焦点

半導体の競争軸が微細プロセスから先端パッケージングへ移っている。2.5D・3D積層やチップレットの重要性が高まり、設計IPやEDAを含むエコシステムの再編は電力半導体にも広がってきた。

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Rebellions、ArmとSK Telecomの3社がソブリンAIおよび通信事業者向け推論インフラで連携

Rebellionsは4月10日、Arm、SK TelecomとソブリンAIおよび通信事業者向けデータセンターの推論インフラ分野で連携すると発表した。3社は統合サーバーを共同開発し、SK TelecomのAIデータセンターで性能と安定性を検証する。