Applied Materialsは5月7日、ASMPTのNEXX事業を買収する最終契約を締結したと発表した。大面積向け先端パッケージング装置を手掛けるNEXX事業を取り込み、先端パッケージング分野の事業基盤を強化する。

今回の買収により、Applied MaterialsはNEXXのパネルレベル電気化学めっき（ECD）技術を獲得する。これを通じて、高性能かつ電力効率に優れた大規模AIアクセラレータの実現を支援する方針だ。

AIワークロードの拡大を背景に、GPUや広帯域メモリ（HBM）、入出力（I/O）チップを1つのパッケージに集積する大規模チップレット設計への需要が高まっている。AIチップの実装が2.5Dや3Dのチップレット積層構造へ進むのに伴い、大型インターポーザや先端基板の需要も増えている。

こうした動きは、従来の300mmシリコンウエハーから、510×515mm以上のパネルフォームファクターへの移行を後押ししている。より大型のAIチップ製造や量産効率の向上につながるためだとしている。

Applied Materialsは、デジタルリソグラフィ、物理気相成長（PVD）、化学気相成長（CVD）、エッチング、電子ビーム（eBeam）による計測・検査まで、幅広い製造装置ポートフォリオを持つ。NEXXのECD技術が加わることで、対応可能な市場がさらに広がるとしている。

同社は今回の買収を足掛かりに、微細ピッチI/O配線向けの共同最適化ソリューションを開発する。AIチップメーカーやシステム企業向け先端パッケージングの開発ロードマップを前倒しする考えだ。

取引の完了時期は今後数カ月以内を見込む。前提となるのは一般的なクロージング条件の充足で、規制当局による追加承認は不要としている。取引完了後、NEXXのチームはApplied Materialsの半導体製品グループ（SPG）に統合される。

Applied Materialsの半導体製品グループ（SPG）社長、プラブ・ラジャ氏は「NEXX事業の統合は、先端パッケージング分野、とりわけ今後数年にわたり顧客との共同イノベーションと成長の大きな機会が見込まれるパネルプロセス領域で、Applied Materialsのリーダーシップを一段と強化するものだ」とコメントした。さらに「優秀なNEXXの人材を迎えられることをうれしく思う。両社の顧客基盤を生かし、先端パッケージング技術を新たな段階へ進めたい」と述べた。

ASMPTのNEXX社長のヤレク・ピセラ氏は「Applied Materialsの一員として、コンピューティング業界における大規模先端パッケージング技術の普及を加速できることをうれしく思う」とした。そのうえで「NEXXの製品はすでに高い競争力を備えている。Applied Materialsの一員となった後も、イノベーション、品質、優れた顧客サービスへの継続的な注力を通じて成長を続ける」と述べた。