ADTechnologyは23日、ドイツのFraunhofer IIS（フラウンホーファー集積回路研究部門）と、4ナノ級プロセスを活用したSoC（System-on-Chip）およびチップレットの共同開発で協業すると発表した。AIやIoT、自動車分野を中心に、欧州で拡大するカスタム半導体需要に対応する。
両社は、4ナノ級の先端プロセスを採用した設計協業を通じて、高性能と低消費電力を両立するカスタム半導体ソリューションの開発を進める。Fraunhofer IISのシステム設計およびアルゴリズム設計の知見と、ADTechnologyのASIC設計およびプロセス最適化の強みを組み合わせる。
今回の協業により、AIやIoT、自動車などの高付加価値分野で、製品の差別化や消費電力の最適化、開発期間の短縮につなげる考えだ。ADTechnologyは、Samsung Foundryプロセスに基づくASIC設計サービスを強みとしている。
また、同社の設計最適化プラットフォーム「Capella」は、プロセス特性に合わせて最適化した顧客向けカスタムライブラリを提供しているという。
Fraunhofer IISのアルベルト・ホイバーガー総括理事は、「国際協力を通じてイノベーションを加速できる意義深い事例だ」とコメント。「両社の専門性を組み合わせることで、研究成果を産業価値へとつなげられるだろう」と述べた。
ADTechnologyのパク・ジュンギュ代表は、「Fraunhofer IISの研究力と当社のASICおよびチップレット設計の専門性を組み合わせることで、欧州の顧客により高度な半導体ソリューションを提供していく」と説明。「グローバル半導体エコシステムにおける戦略的パートナーシップを引き続き拡大し、技術競争力を高める」と語った。
Dae-geon Seok
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