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SKC、新社長にキム・ジョンウ氏　株主説明会で投資・財務方針を提示

SKCは3月26日、キム・ジョンウ氏の社長就任を決定し、株主総会後の説明会で投資計画と財務改善策を公表した。増資で確保した1兆ウォンの配分や、負債比率を233％から142％へ下げる方針を示した。

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AIチップ向けガラス基板、実用化競争が本格化　次世代パッケージの有力候補に

AIチップの次世代パッケージ材料としてガラス基板への関心が高まっている。Absolicsは米国で量産準備を進め、Intelも開発を継続。反りの抑制や高密度配線を通じ、性能向上と消費電力の低減を目指す。