の検索結果 ガラス基板
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AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化 円形ウエハから角形基板へ
AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。
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Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、KPCA Show 2026で次世代パッケージ基板技術を披露
Samsung Electro-MechanicsとLG Innotekは、9日から仁川・松島コンベンシアで開かれる「KPCA Show 2026」で次世代パッケージ基板技術を展示する。2.1D・2.5D基板やガラス基板に加え、LG InnotekはAI加速器向けFC-BGAを初公開する。
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SKC、子会社Absolicsに2810億ウォン出資 ガラス基板の量産準備加速
SKCは子会社Absolicsの株主割当増資を引き受け、2810億ウォンを出資する。今後3年間で5900億ウォンを投じるガラス基板事業への初回の資金投入となる。
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SKC子会社Absolics、ガラス基板商用化へ4011億ウォン増資
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事業再編制度が後押し、中堅・中小の先端分野参入広がる
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SKC、4〜6月期は営業赤字144億ウォン 赤字幅79%縮小
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AI半導体向けガラス基板、素材連合で主導権争い Samsung Electro-Mechanicsが合弁、SKCと量産競争
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JNTC、TOPPANとTGVガラス基板で協業 商用化を加速
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Samsung Electro-Mechanics、住友化学グループ子会社とガラス基板材料の合弁会社設立
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Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種 先端パッケージングとDRAM工程を強化
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韓国半導体支援、税額控除か直接補助か 地方大型投資で制度論再燃
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LG Chem、AI軸の高付加価値素材企業へ転換 2030年に営業利益率2桁へ
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JNTC、TGVガラス基板の2.0mm品を世界初開発 0.3〜2.0mmをそろえる
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SKC、有償増資1兆1671億ウォンを全量消化 ガラス基板投資を加速
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SKC、公募増資で1兆1671億ウォン調達 ガラス基板投資と財務改善へ
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LG Chem、電子材料売上高を2030年に2兆ウォンへ倍増 AI半導体・車載・次世代ディスプレイを強化
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SKC、新社長にキム・ジョンウ氏 株主説明会で投資・財務方針を提示
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AIチップ向けガラス基板、実用化競争が本格化 次世代パッケージの有力候補に