SKCは18日、1兆1671億ウォン規模の有償増資について、既存株主の応募率が113%に達し、全量を消化したと発表した。従業員持株会の応募率も131.4%と100%を上回った。
同社は、業績の持ち直しと半導体中心の事業再編への期待が、好調な応募につながったとみている。10四半期ぶりのEBITDA黒字転換に加え、ガラス基板事業の商用化加速が投資家の評価を押し上げたという。
調達資金は、重点事業への投資と財務基盤の強化に振り向ける。半導体ガラス基板事業を担うAbsolicsに5896億ウォンを投じて事業化を加速するほか、残る5775億ウォンは借入金の返済に充てる。
これにより、2025年末時点で約230%だった負債比率は、約129%まで低下する見通しだ。
株主割当の過程で生じた単株が2万3687株については、19日から20日まで一般公募を実施する。新株の上場予定日は6月8日。
SKCは「今回の大規模な有償増資の成功により、構造改革の成果と、ガラス基板をはじめとする次世代重点事業に対する市場の信頼を改めて確認した」とコメントした。
その上で、「確保した資金を適切に投入し、世界のガラス基板市場で先行優位を確立するとともに、強固な財務基盤をもとに株主価値の向上に努める」としている。
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Dae-geon Seok
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