SKCは9月4日、子会社Absolicsが実施する株主割当方式の有償増資を引き受け、2810億ウォン（約309億円）を現金出資すると発表した。ガラス基板事業に今後3年間で5900億ウォン（約649億円）を投じる計画に基づく、初回の資金投入となる。
同社は同日の取締役会で出資を決議した。持ち分比率70.05%に応じて割り当てられた新株19万2416株を取得する。
今回の出資は、SKCが2026年上期に実施した1兆1671億ウォン（約1284億円）規模の有償増資に続く資金投入に当たる。SKCは当時、調達資金のうち5900億ウォンを今後3年間にわたりガラス基板事業へ投じる方針を示していた。残る資金についても、事業の進捗に合わせて段階的に投入する予定だ。
Absolicsは、ガラスを材料に使い半導体パッケージング性能の向上を狙うガラス基板の商用化準備を進めている。半導体チップを基板に埋め込むエンベディング製品は、米ジョージア工場で生産したサンプルの事前評価を終え、現在は信頼性評価を進めている。
一方、チップを埋め込まないノンエンベディング製品は、下期のサプライヤー選定プロセスに参加しており、年内の技術検証（PoC）入りを目指している。Absolicsは製品ごとの顧客評価を進めるとともに、歩留まりと品質競争力の向上を通じて量産体制の整備を急ぐ。
SKCは、今回の出資について、上期に確保した資金を実際の事業成果につなげる第一歩だと説明した。今後も計画に沿って資金を段階的に投じ、量産準備を加速させるとともに、戦略的パートナーとの連携を通じて次世代半導体パッケージング市場での技術主導権の確立を目指すとしている。
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Seok Dae-geon
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