の検索結果 MediaTek
AI & Enterprise
NVIDIA、MediaTekの転換社債35億ドル引き受け AI半導体で協業拡大
NVIDIAはMediaTekの転換社債35億ドル分を引き受け、AIインフラやPC、自動車分野での協業拡大を発表した。MediaTekはNVLink Fusionを採用し、カスタムAIチップをNVIDIA基盤に接続する。
AI & Enterprise
AMD、x86クライアントCPUシェア30%台に デスクトップが押し上げ
AMDの2026年4〜6月期のx86クライアントCPUシェアが30.3%となり、初めて30%を超えた。デスクトップ市場が縮小する中でも競合より落ち込みを抑え、シェアを伸ばした。
Telecommunications & Media
Xiaomi、独自開発チップ「XRING」3製品を発表 AI・自動運転向けも展開
Xiaomiは独自開発チップ「XRING」3製品を発表した。3ナノSoC「XRING O3」を9月発売の新製品に採用するほか、AIアクセラレーターと自動運転向け半導体にも領域を広げる。
-
Industry
TSMCの供給逼迫でSamsung Electronicsに商機 GoogleやTeslaが活用検討か
-
AI & Enterprise
Google、次世代TPUの一部にSamsung Electronicsの2ナノ採用を検討
-
Telecommunications & Media
Motorola、6720mAh電池の「moto g86 power 5G」発売 最長53時間駆動
-
AI & Enterprise
COMPUTEX Taipei、PC見本市からAI展示会へ
-
Games & Commerce
NVIDIAフアンCEO、Krafton張炳圭議長と会談へ フィジカルAIで協業協議
-
AI & Enterprise
Arm、エージェントAI普及でデータセンターCPU需要拡大を予測
-
Industry
NVIDIA、AI PC向けSoC「RTX Spark」発表 今秋投入
-
AI & Enterprise
NVIDIA、ARM系PCチップ「N1X」発表 今秋からWindows PCに投入
-
AI & Enterprise
NVIDIA、台湾投資を年1500億ドルに拡大 新本社を建設
-
Telecommunications & Media
OpenAI初のハード、スマホ型か 2027年上期に量産観測
-
AI & Enterprise
OpenAI、スマートフォン向けAIプロセッサ開発か AIエージェント時代にらみ端末戦略
-
Industry
TSMCの牙城に変調 後工程制約でSamsung Electronicsに商機
-
Industry
NVIDIA、GTC 2026でAI基盤拡充 「Vera Rubin」でフィジカルAI前進
-
AI & Enterprise
Nvidia、ノートPC向けSoC参入 Intel・AMD陣営と競争激化へ
-
Industry
Rebellions、ISSCC 2026で第2世代AI半導体「RebelQuad」を発表