Rebellionsは2月19日、米国で開かれた国際固体回路会議「ISSCC 2026」で、第2世代AI半導体「RebelQuad」のアーキテクチャ論文を発表し、実機によるリアルタイムデモも実施したと明らかにした。ISSCCは「半導体オリンピック」とも呼ばれる、半導体設計分野の権威ある国際学会として知られる。
RebelQuadは、チップレットプロセスを採用した次世代AI半導体だ。Rebellionsは、単一ダイの物理的な面積上限とされる858平方ミリメートルの制約に対応するため、4基のチップレットを接続する構成を採用した。
これにより、単一の大規模ダイで生じやすい歩留まり低下を抑え、生産効率の向上を図ったとしている。チップレットプロセスは、異なる機能を持つ小型ダイを個別に製造し、高度なパッケージング技術で1つのチップのように統合する方式を指す。
同社は、IBMやMediaTekなど世界の半導体企業が参加したプロセッサーセッションで発表を行い、会場ではRebelQuadの実機デモも披露した。論文上の性能提示にとどまらず、実システムの駆動を通じて量産品レベルの完成度を示した点を強調している。
RebellionsのCTO、オー・ジヌク氏は「ISSCCでの論文発表とリアルタイムデモの実施は、RebelQuadが研究室レベルを超え、商用化を目前に控えた製品として十分な完成度を備えていることを意味する」とコメントした。
そのうえで、「今回の発表で得たグローバル水準の技術的信頼を基に、進行中の量産とグローバル顧客とのPoCを加速し、韓国のAI半導体技術を世界の舞台で示していく」と述べた。
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Daegeon Seok
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