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ASML、4億ドルの「ハイNA」EUV出荷開始　Intelが先行採用

ASMLが次世代「ハイNA」EUV露光装置の出荷を始めた。解像度は8nmで、先端半導体の微細化を後押しする。Intelが先行採用する一方、4億ドルの価格と対中規制が普及の行方を左右する。

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JNTC、TGVガラス基板の2.0mm品を世界初開発　0.3〜2.0mmをそろえる

JNTCは、TGVガラス基板で世界初となる厚さ2.0mm品を開発した。0.3〜2.0mmの製品群をそろえ、台湾・韓国での検証を終えたほか、日本でも評価を進めている。