Industry

中国PRINANO、ASML製DUV露光装置使わずフォトニックチップ向け8インチウエハー生産

中国の半導体装置メーカーPRINANOは、ASML製DUV露光装置を使わずにフォトニックチップ向け8インチウエハーの生産に成功したと発表した。ナノインプリント技術により、コストを従来比約10分の1に抑えられるとしている。

Telecommunications & Media

折りたたみiPhone、Face ID見送りか　ダミーモデル画像で本体仕様が浮上

Apple初の折りたたみiPhoneを巡り、ダミーモデル画像をもとに本体仕様の一端が見えてきた。内側7.8型、外側5.5型の画面構成に加え、側面Touch IDやホワイト1色展開の可能性も取り沙汰されている。