の検索結果 8インチ
Industry
AIデータセンター需要で電力半導体値上げ SiC・GaNの8インチ化加速
AIデータセンター向け需要の拡大を背景に、電力半導体でも値上げと供給逼迫が進み始めた。中国勢に続き大手各社も引き上げ方針を示し、韓国ではSiC・GaNの8インチ化と官民連携投資が加速している。
Telecommunications & Media
Apple初の折りたたみiPhone、Galaxy Z Fold 8に近い画面比率か
Apple初の折りたたみiPhoneとして取り沙汰される「iPhone Ultra」は、Galaxy Z Fold 8に近い画面構成を採る可能性がある。競争力の差は、折り目の目立ちにくさや本体の厚みなど細部に表れそうだ。
Telecommunications & Media
Apple、9月発表のiPhoneを上位3モデルに再編か 通常モデル外す可能性
Appleが9月の新型iPhoneで、通常モデルを投入せず「iPhone18 Pro」「iPhone18 Pro Max」、折りたたみ型の「iPhone Ultra」に絞るとの観測が浮上した。Ultraは2000ドル前後になる可能性もある。
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Industry
DB HiTek、遊休半導体装置を公共ナノファブへ無償移管
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Mobility
Anioki、最高時速98kmの高出力e-bike「A9 Pro Max」発表
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Telecommunications & Media
Apple初の折りたたみiPhone、仮称「iPhone Ultra」観測 注目点6つ
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Industry
中国Yuanjiyue、2次元半導体の8インチ試作ライン計画公表 EUV不要で2029年に5nm級目標
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Telecommunications & Media
サムスン電子、7月22日に「Galaxy Unpacked」 新型折りたたみ機やスマートグラス披露か
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Telecommunications & Media
Samsung Electronics、7月22日にロンドンで「Galaxy Unpacked 2026」開催 折りたたみ3機種やAIスマートグラスに注目
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Industry
Samsung Electronics、7日に4〜6月期速報値 営業利益予想は80兆〜92兆ウォン
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Telecommunications & Media
Apple初の折りたたみ「iPhone Ultra」、初期供給難か 発売直後は品薄の可能性
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AI & Enterprise
Microsoft、新型Surface ProとSurface Laptopを韓国発売 Snapdragon X2採用
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Telecommunications & Media
Apple初の折りたたみiPhone、「iPhone Ultra」として投入観測 注目点6つ
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Industry
中国PRINANO、ASML製DUV露光装置使わずフォトニックチップ向け8インチウエハー生産
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Telecommunications & Media
折りたたみiPhone、Face ID見送りか ダミーモデル画像で本体仕様が浮上
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Telecommunications & Media
Apple初の折りたたみiPhone「iPhone Ultra」白色ダミー画像が浮上 VC冷却採用観測も
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Industry
Samsung Electronics、AIファクトリーを前面にファウンドリー受注拡大へ
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Industry
Samsung Electronics、AI需要でNAND・ファウンドリーに追い風 収益源の多角化進む