の検索結果 先端パッケージング
Industry
Koh Young Technology、AI・HPC向け半導体検査を強化 台湾市場を開拓
Koh Young Technologyは、AI・HPC市場の拡大を追い風に半導体検査事業を強化する。SEMICON Taiwan 2026では、「Meister」シリーズを軸に透明体の3D検査や微細バンプ検査ソリューションを披露した。
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TSMC一強続く純ファウンドリー市場、Samsung Electronicsは歩留まり改善急ぐ
世界の純ファウンドリー市場でTSMCが73%のシェアを2四半期連続で維持した。TSMCが先端プロセスのウエハー単価引き上げを進める中、Samsung Electronicsは値上げで売上を伸ばしつつ、SF2の歩留まり改善を最優先課題に据える。
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Hanwha Semitec、SEMICON Taiwan 2026に先端パッケージング装置4製品を出展
Hanwha Semitecは、「SEMICON Taiwan 2026」に先端パッケージング装置4製品を出展する。新型の「SFM5 Square」や「SHB2 Nano」などを通じ、次世代パッケージング分野での存在感拡大を狙う。
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Industry
AMAT、AI半導体のボトルネックは「データ移動」 3Dスケーリングを全方位で加速
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SK hynix、メモリー投資拡大 Y2・M17着工時期を決定
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AI & Enterprise
TeslaのAIチップ幹部、DensityAIに移籍 Dojo系新興へ人材流出
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LG Innotek、米で採用イベント フィジカルAI分野の人材獲得狙う
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AIデータセンター需要で電力半導体値上げ SiC・GaNの8インチ化加速
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台湾、2027年度の国防分野を除く科技予算を過去最大に AI基盤と半導体投資を拡充
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Qualcomm、9月にチップ値上げ 今四半期見通しは市場予想下回る
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SK hynix株急落、最高益発表でも投資拡大と還元策未定を警戒
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SK hynix、4〜6月期営業利益60兆5426億ウォン 前年比557.2％増
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韓国企業と米AI大手の大型提携相次ぐ NVIDIAとSKグループは5000億ドル超LOI
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Samsung Electronics、BroadcomとMOU締結 2nm以下の受託生産とHBM供給で提携
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Industry
半導体の地方分散、成否は素材・部品・装置の集積次第
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ASML、生産能力30％拡大へ 2026年売上高見通しを上方修正
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TSMC、アリゾナ投資を2650億ドルに拡大 CFO「AI需要は続く」
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AI & Enterprise
科学技術情報通信部、釜山で半導体R&D成果交流会