の検索結果 先端パッケージング
Industry
Helion、核融合発電向け半導体開発を拡充 米政府が1億7500万ドル助成
Helionは、核融合設備向けの高電圧・パルス半導体の研究開発と生産体制強化に向け、CHIPS法に基づく1億7500万ドルの助成を確保した。電力変換ロスの低減と米国内サプライチェーンの構築を狙う。
Industry
Samsung Electronics、半導体拠点を日越米に分散 安定供給体制を強化
Samsung Electronicsは日本、ベトナム、米国に半導体関連拠点を分散する。AI向け需要でメモリ逼迫が長引く中、供給網の分散と安定供給体制を訴求し、受注競争力の強化を狙う。
Industry
Lam Research、韓国向け半導体ユニコーンファンド組成へ
Lam Researchは、韓国の有望な半導体関連スタートアップを対象とする「Lam Research-Hana半導体ユニコーンファンド」を組成する。Hana VenturesとLam Capitalが共同で運営し、製造AIやロボティクスなどの分野に投資する。
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Industry
Applied MaterialsとBesi、EPICセンターで連携強化 AI向け先端パッケージを加速
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Samsung Electronicsファウンドリー、HBM4で損失縮小へ 黒字化は外部受注と2ナノ案件が焦点
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AI & Enterprise
Quandela、韓国で量子ハード共同開発へ 2年で協業体制構築
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SK hynix、Intelとの米国メモリーチップ生産協議報道に「決定事項なし」
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Ecopro HN、海外受注拡大 累計1914億ウォン
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Koh Young Technology、AI・HPC向け半導体検査を強化 台湾市場を開拓
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TSMC一強続く純ファウンドリー市場、Samsung Electronicsは歩留まり改善急ぐ
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Hanwha Semitec、SEMICON Taiwan 2026に先端パッケージング装置4製品を出展
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AMAT、AI半導体のボトルネックは「データ移動」 3Dスケーリングを全方位で加速
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SK hynix、メモリー投資拡大 Y2・M17着工時期を決定
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AI & Enterprise
TeslaのAIチップ幹部、DensityAIに移籍 Dojo系新興へ人材流出
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LG Innotek、米で採用イベント フィジカルAI分野の人材獲得狙う
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AIデータセンター需要で電力半導体値上げ SiC・GaNの8インチ化加速
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Industry
台湾、2027年度の国防分野を除く科技予算を過去最大に AI基盤と半導体投資を拡充
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Qualcomm、9月にチップ値上げ 今四半期見通しは市場予想下回る