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Industry
中国、太陽光製造に省エネ基準義務化 2027年施行
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Industry
ZEISS、韓国・龍仁に半導体イノベーションセンター開設
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Industry
Micron株急伸、米半導体サプライチェーン投資を好感 終値は1000ドル台回復
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Longsys、上期純利益が最大744倍の見通し メモリ市況改善で
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Kioxia、AIデータセンター向け次世代メモリをサンプル出荷開始
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SK、協力会社支援を2・3次まで拡大 SK hynixは1兆4000億ウォンを投資
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Industry
Samsung、SAFE Forum 2026で2ナノプロセスとSRAM強化策を提示
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中国のタングステン輸出規制、WF6供給懸念 HBM・AI半導体に波及
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Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種 先端パッケージングとDRAM工程を強化
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ASML、4億ドルの「ハイNA」EUV出荷開始 Intelが先行採用
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Industry
Samsung ElectronicsとSK hynix、光州・全羅南道で半導体クラスター検討 投資最大400兆ウォン
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Telecommunications & Media
iPhone 18 Pro、画面設計を刷新や2nm「A20 Pro」採用へ 注目の改良点6つ
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Samsung Display、AWE USA 2026でXR向け「RGB OLEDos」披露
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Industry
Samsung Electronics、HBM4で反攻 ベースダイ内製化を前面に
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Industry
米空軍、宇宙太陽光で遠隔作戦支援 ゲルマニウム供給支援も加速