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Telecommunications & Media
Apple初の折りたたみiPhone、「iPhone Ultra」として投入観測 注目点6つ
Appleが今秋にも、初の折りたたみiPhoneを「iPhone Ultra」として投入するとの観測が浮上した。9to5Macは、ブック型デザインやiOS 27の最適化機能、A20 Pro搭載など6つの注目点を報じている。
Industry
中国PRINANO、ASML製DUV露光装置使わずフォトニックチップ向け8インチウエハー生産
中国の半導体装置メーカーPRINANOは、ASML製DUV露光装置を使わずにフォトニックチップ向け8インチウエハーの生産に成功したと発表した。ナノインプリント技術により、コストを従来比約10分の1に抑えられるとしている。
Industry
中国、半導体向け長期資金ファンド設立 AlibabaやCXMT系が出資
中国のテック企業と国有系投資機関が、半導体などディープテック向けの39億1000万元規模の長期資金ファンドを設立した。Alibaba系やCXMT系などが出資し、研究開発と商用化を支える。
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Industry
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、韓国でAI連携拡大 半導体からロボットまで
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Industry
AIトークン需要の実需見極め難航 DRAM・HBM発注見通しに不透明感
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Industry
Samsung Electronics、AIファクトリーを前面にファウンドリー受注拡大へ
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Mobility
BYD、自社開発4nm車載チップ「Xuanji A3」発表
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Industry
SK hynix、HBM向け新冷却技術「iHBM」を発表
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Industry
HDD逼迫でQLC SSD台頭 AI推論でコールドデータ急増
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AI & Enterprise
欧州AIインフラ株が急騰 半導体・光通信に資金流入
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Industry
Hanwha Solutions、AMPC約2000億ウォンを第三者売却
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AI & Enterprise
Cerebras、企業向けKimi K2.6推論サービス開始 毎秒981トークン
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Industry
中国CXMT、HBM3量産を急ぐ 韓国勢の下位製品の収益に圧力
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Industry
Samsung Electronics、2026年賃金交渉で暫定合意 全面ストを中断
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Industry
Samsung Electro-Mechanics、シリコンキャパシタで1兆5000億ウォンの長期供給契約
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Industry
Intel、外部ファウンドリー顧客開拓を本格化 18A改善でTSMC対抗へ
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Industry
Samsung Electronics経営陣17人、労使対立長期化で謝罪
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AI & Enterprise
AI向けHBM増産で汎用メモリ逼迫 スマートフォンやPCコスト15%超上昇も