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Industry
AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化 円形ウエハから角形基板へ
AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。
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Samsung Electronics、ASML主導コンソーシアムに参加 12インチフォトマスク共同開発へ
Samsung Electronicsは8日、ASML主導の「大判マスク・コンソーシアム」への参加を発表した。次世代の12インチフォトマスクを共同開発し、2028年までに先端DRAMの製造工程へHigh NA EUVを導入する方針だ。
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Samsung Electronics、HBM垂直積層の「zHBM」構想 2028年の一般市場を視野
Samsung Electronicsは9月8日、AIアクセラレータ直上にHBMを積層する「zHBM」構想を明らかにした。インターポーザーを使わず、帯域幅はHBM4E比で230%向上、消費電力は70%削減を目指す。業界では量産は2028〜2029年との見方が出ている。
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Koh Young Technology、AI・HPC向け半導体検査を強化 台湾市場を開拓
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TSMC一強続く純ファウンドリー市場、Samsung Electronicsは歩留まり改善急ぐ
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Google、廃棄サーバーのDDR4をAI向けに再利用
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Samsung Electronics、循環資源認定38件取得 半導体廃棄物からパラジウム回収
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韓国の半導体増設で水インフラ需要拡大 超純水・再利用設備に追い風
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Hanwha Semitec、SEMICON Taiwan 2026に先端パッケージング装置4製品を出展
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AMAT、AI半導体のボトルネックは「データ移動」 3Dスケーリングを全方位で加速
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汎用DRAM不足でスマートフォン・PC原価上昇 2026年に15〜40%
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中国OSAT大手3社、上半期に最終利益急伸 設備投資は150億元超
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CXMTのDRAM増産に限界、需給緩和期待が後退
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CXMT・YMTC、IPO資金で増産 DRAM・NANDフラッシュ供給構図に変化
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AI & Enterprise
Micron CEO、AIでメモリ業界の循環構造に変化
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シリコンウェハー調達、LTA長期化 AI半導体向けで最長10年
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Telecommunications & Media
iPhone 18 Pro、2nm「A20 Pro」採用へ ダイナミックアイランドも小型化か
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Telecommunications & Media
Apple「A20 Pro」、性能18%向上・電力効率30%改善か iPhone 18 Pro向け搭載観測