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Industry
High-NA EUV量産へ、マスク各社が認証取得と生産準備を加速
ASMLの次世代露光装置「High-NA EUV」の量産導入が2028年以降に本格化する見通しとなり、マスク各社が認証取得と生産体制の整備を急いでいる。EUV素材で日本勢が強い市場にも新規参入の動きが出始めた。
Industry
Micron、4F² DRAMの採用見送り 6F²改良と3D化を優先
Micronは、約20年にわたり研究してきた4F² DRAMの製品採用を見送る。工程の複雑化やコスト増、微細化の限界を踏まえ、当面は6F²の改良と将来の3D DRAMを軸に開発を進める。
People & Appointments
Samsung Electronics、李健熙氏の6周忌 半導体首位の礎を再評価
Samsung Electronicsは10月23日、李健熙氏の6周忌に合わせて半導体への先行投資や人材改革の歩みを再評価した。2026年第2四半期のDRAM、NANDとも世界首位を維持しているとした。
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Industry
FCC、Intel米工場向けAGVを一部適用除外
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Industry
CXMT、DRAM生産能力を倍増へ 世界の需給改善は限定的か
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Industry
太陽光セルの国内生産税額控除、業界が直接還付を要請 Hanwha Solutions「現行案では効果限定的」
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Industry
ASMLの露光装置、AI特需で供給逼迫 2027～2028年も需要に追いつかず
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Industry
TSMCの供給制約、AIインフラ投資の足かせに Samsung Electronics・Intelに代替需要
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Industry
IBS、原子置換で2次元半導体を機能集積 低消費電力トランジスタを実証
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AI & Enterprise
Siemens、企業向けAI基盤「Intelligence Center X」を発表
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Telecommunications & Media
Apple、「iPhone Air 2」開発継続か 超広角追加とバッテリー容量増を検討
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AI & Enterprise
IntelとBroadcomのCEO、AI拡大の制約は「資金」と警鐘
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Industry
Samsung Electronics、半導体拠点を日越米に分散 安定供給体制を強化
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Industry
Applied MaterialsとBesi、EPICセンターで連携強化 AI向け先端パッケージを加速
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Industry
Teslaの米太陽光工場計画に暗雲 中国装置メーカー同士が特許訴訟
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AI & Enterprise
Quandela、韓国で量子ハード共同開発へ 2年で協業体制構築
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Industry
SK hynix、Intelとの米国メモリーチップ生産協議報道に「決定事項なし」
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AI & Enterprise
AIエージェント普及でCPU不足が顕在化、ソフト設計の見直し迫る