AI & Enterprise

Intel、次世代積層メモリ「ZAM」発表へ　HBM代替狙う

Intelが次世代の積層メモリ技術「ZAM」をVLSIシンポジウムで公表する見通しだ。9層の垂直積層構造と独自の接合技術を採用し、HBMの代替を狙う。性能面ではHBM3の2～3倍の可能性が示される一方、量産性や第三者による検証は今後の課題となる。

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Red Hat、「Red Hat AI 3.4」発表　推論性能を最大3倍、ISS向け配備やNissan協業も拡大

Red Hatは「Red Hat Summit 2026」でAI基盤の新機能と提携拡大を発表した。「Red Hat AI 3.4」で推論性能を最大3倍高めたほか、Voyager Technologiesとの連携によるISS向け配備や、NissanとのSDV開発も進める。