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AI & Enterprise
BroadcomのタンCEO、AI投資過熱に警鐘 主要顧客の資金調達は支援
Broadcomのホック・タンCEOは、AI投資の過熱ぶりに警鐘を鳴らし、収益化の不透明さを指摘した。一方で同社は、OpenAIやAnthropicによるAIチップ調達を資金面で支援している。
Industry
SemiFive、米AIファブレスから推論アクセラレータ開発受注 703億ウォン規模
SemiFiveは29日、米国のAIファブレス企業と次世代AI推論アクセラレータの開発契約を結んだと発表した。受注額は703億ウォンで、北米では初の「スペック・ハンドオフ」案件となる。
Industry
Qualcomm、「Snapdragon 8 Elite Extreme」第6世代にオフセットPoP採用 放熱経路刷新でピーク性能持続
Qualcommは「Snapdragon 8 Elite Extreme」第6世代で、メモリを片側にずらしたオフセットPoPを採用した。新たな放熱経路を確保し、スマートフォンのピーク性能をより長く維持できるようにする。
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Telecommunications & Media
Xiaomi、独自開発チップ「XRING」3製品を発表 AI・自動運転向けも展開
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Industry
CXMT、LPDDR6量産へ前進か
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Telecommunications & Media
OpenAI初のハード、スマホ型か 2027年上期に量産観測
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Industry
SK hynix、LTA見直し検討 価格より供給確保を重視
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Industry
SK hynix、1〜3月期営業利益は37兆6103億ウォン 売上高は初の50兆ウォン超
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Industry
GTC 2026でSamsung Electronicsブースに1500人来場
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Industry
NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、Samsung Electronicsブース訪問 HBM4とGroq LPU向け4nmで連携を示す
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Industry
SK hynix、GTC 2026でAI向けメモリ出展 崔泰源会長らも現地入り
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Telecommunications & Media
中国で超高性能スマホ開発の観測、価格は1700ドル超の可能性
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Industry
SK hynix、16Gbの1c LPDDR6を開発 下期に供給開始
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Telecommunications & Media
Qualcomm、次世代「Snapdragon 8 Elite」にProモデル投入 最上位Androidの価格上昇要因に
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Industry
SK hynix、CES 2026でHBM4 16段48GBを初披露