Qualcommの次世代モバイルSoC「Snapdragon 8 Elite」第6世代シリーズで、初めて「Pro」モデルが投入される見通しだ。TSMCの2nmプロセス「N2P」や次世代メモリ規格の採用により、最上位機と標準モデルの差別化が一段と進む一方、フラッグシップAndroid端末の価格上昇要因になる可能性も指摘されている。

米ITメディアのPhoneArenaは2月9日（現地時間）、リーカーのDigital Chat Stationの情報として、「Snapdragon 8 Elite」第6世代（SM8950）と「Snapdragon 8 Elite」第6世代Pro（SM8975）の詳細を報じた。両チップはTSMCの2nm世代プロセス「N2P」を採用し、3nmプロセスと比べて性能と電力効率の向上が見込まれるという。

今回の焦点は、モデルごとに仕様を明確に分ける点にある。Pro版のSM8975は、次世代メモリのLPDDR6と高速ストレージ規格のUFS 5.0に対応するほか、フルコアGPUや大容量キャッシュを搭載し、5.0GHz超の動作クロックも視野に入る超高性能SoCとして設計される見通しだ。

これに対し、標準版のSM8950はLPDDR5Xを継続採用し、性能と消費電力のバランスを重視した仕様になるとされる。最上位の処理性能を求める層と、価格と性能の均衡を重視するプレミアム層を切り分ける狙いがあるとみられる。

こうした2モデル体制は、スマートフォンメーカーの製品価格戦略にも影響しそうだ。TSMCのN2Pプロセスはウェハー1枚当たりのコストが約3万ドル（約450万円）に達する可能性があり、LPDDR6も従来世代より部材コストの上昇が見込まれる。このため、Pro版を採用するGalaxy S27 Ultraのような最上位フラッグシップでは、販売価格の引き上げが避けにくいとの見方が出ている。

一方、一般モデルでは標準版チップを採用して価格競争力を維持したいメーカーも多く、性能向上とコスト抑制の両立が課題になりそうだ。SoCの構成差が、今後のスマートフォン市場で価格と性能のバランスを左右する要素になる可能性がある。

業界では、Qualcommの今回の戦略について、単なる性能強化にとどまらず、プレミアムスマートフォン市場の階層化をさらに進めるとの見方もある。コスト削減を目的に、前世代プロセスを使った派生チップ「SM8850」の採用を検討するメーカーが出る可能性も報じられた。

2027年のモバイル市場では、突出した性能を打ち出す「Pro」と、実用的な性能に重点を置く標準モデルの差が、これまで以上に鮮明になる可能性がある。高性能部材の採用は処理能力を押し上げる半面、製造コストの上昇はメーカーと消費者の双方に負担をもたらしかねない。

Qualcommの2モデル戦略は、最上位性能を求める層と、価格を意識しつつプレミアム体験を求める層を分ける基準になりそうだ。メーカー各社が性能と価格の折り合いを探るなか、2027年のプレミアムスマートフォン市場は本格的な二極化の局面に入る可能性がある。