中国スマートフォン市場で、次世代の超高性能フラッグシップモデルが開発されているとの観測が浮上した。最先端のSoCとメモリを組み合わせた試験機がテスト段階にあるとされ、製品化された場合の販売価格は1700ドルを超える可能性もある。

PhoneArenaが12日（現地時間）に報じたところによると、Digital Chat Stationは、次世代フラッグシップ端末について、SoCとメモリを最上位構成で組み合わせる方向で開発が進んでいると伝えた。

搭載が取り沙汰されているのは、16GBのLPDDR6 RAM、1TBのUFS 5.0ストレージ、QualcommのSnapdragon 8 Elite 6世代Proチップセット。ブランド名は明らかになっていないが、業界では次期フラッグシップのXiaomi 18 Ultraが候補の一つとして取り沙汰されている。

もっとも、こうした構成の実現には相応のコスト増が伴う見通しだ。Snapdragon 8 Elite 6世代Proの単価は約300ドルと推定されており、1枚当たり約3万ドルとされるウエハー製造コストを織り込んだ水準とみられている。

メモリ価格も上昇する見込みだ。LPDDR6の価格はLPDDR5Xに比べて約20％高く、1GB当たり約18ドルと評価されている。これを基にすると、16GBのLPDDR6 RAMは約345ドルに達する可能性がある。

チップセットとRAMだけでコストは650ドル近くに達する計算になる。さらに1TBのUFS 5.0ストレージやその他の部材、製造費、マーケティング費用を加えると、部品コスト（BOM）は800ドルを超える可能性がある。こうしたコスト構造を踏まえると、最終的な販売価格は1700ドル超になるとの見方が市場で出ている。

プレミアム端末の価格上昇が続くなか、市場がこうした超高価格帯モデルを受け入れるかどうかにも関心が集まる。近年は一部の消費者の間で、ハイエンド機の価格と性能のバランスを巡る議論が広がっているためだ。

一方で、この仕様の端末が実際に発売されるかどうかはなお不透明だ。メーカーが技術力をアピールするため、技術デモを目的とした試作機をテストする例も少なくない。仮に製品化に至れば、超高性能・超高価格路線がスマートフォン市場の新たな潮流になるかが焦点となる。