SK hynixは3月17日、米カリフォルニア州サンノゼで16〜19日（現地時間）に開催されるNVIDIA主催の開発者会議「GTC 2026」に参加し、HBM4をはじめとするAI向けメモリ製品を出展すると発表した。崔泰源SKグループ会長、郭魯正SK hynix CEOら主要経営陣も現地入りし、会期中にグローバルな主要テック企業と会談する。

会談では、AI技術の高度化やインフラ構成の変化を踏まえ、中長期の協業方針について意見を交わす予定だ。GTCは、AIとアクセラレーテッド・コンピューティング分野の最新技術や産業動向を共有するグローバルカンファレンスとして知られる。

同社は今回、「Spotlight on AI Memory」をテーマに展示ブースを設置し、AI向けメモリの製品群を紹介する。AIの学習や推論で発生するデータボトルネックの低減と性能向上を支える製品を前面に打ち出し、NVIDIAとの協業を軸にメモリ技術の競争力を訴求する。

展示は「NVIDIA協業ゾーン」「製品ポートフォリオゾーン」「イベントゾーン」の3エリアで構成する。NVIDIA協業ゾーンでは、HBM4、HBM3E、SOCAMM2のNVIDIA AIプラットフォームへの採用例を、モックアップや実機を交えて紹介する。NVIDIAと共同開発した液冷eSSDのほか、LPDDR5Xを搭載したNVIDIAのAIシステム「DGX Spark」も展示する。

製品ポートフォリオゾーンでは、HBM4、HBM3Eに加え、大容量サーバー向けDRAMモジュール、LPDDR6、GDDR7、eSSD、車載メモリソリューションなどを披露する。来場者はジョイスティックで関心のある製品を選び、主な特徴や適用事例を確認できる。

イベントゾーンでは、HBMの積層構造をモチーフにした「HBM 16段積みゲーム」を実施する。仮想メモリチップを積み上げる体験を通じて、TSV工程や高積層パッケージング技術への理解を促す狙いだ。

会期中は技術セッションにも登壇する。都昇栄副社長（DT担当）は17日の「Building the Future of Manufacturing」セッションで共同発表者として登壇し、AIを活用した製造工程革新の事例を紹介する。文東旭チーム長（AI Platform SW）は19日の「How HBM4 Unlocks Efficient LLM Serving at Scale」セッションで、大規模言語モデル（LLM）推論におけるメモリ帯域幅と容量の課題を示し、HBM4を活用した解決策を説明する。

SK hynixは、AI技術の進展に伴い、メモリが単なる部品ではなくAIインフラ全体の構造と性能を左右する中核要素になっていると位置付ける。データセンターからオンデバイスまでをカバーするメモリ技術を基盤に、グローバルパートナーとの協業を拡大していく考えだ。