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Industry
AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化 円形ウエハから角形基板へ
AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。
AI & Enterprise
Mistral AIが30億ユーロ調達、ASMLはハイNA EUV連携拡大 欧州勢反攻
フランスのMistral AIが30億ユーロを調達し、評価額は210億ユーロ超に達した。ASMLもSamsung Electronics、TSMCとのハイNA EUV連携を広げ、欧州勢がAIと半導体の両面で存在感を強めている。
Telecommunications & Media
Huawei、三つ折りスマホ「Mate XT 2」発表 「Kirin 9050 Pro」搭載
Huaweiは中国で三つ折りスマートフォン「Mate XT 2」を発表した。新型「Kirin 9050 Pro」と「HarmonyOS 7」を採用し、前世代機比で性能が42%向上したとしている。
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Industry
Samsung Electronics、ASML主導コンソーシアムに参加 12インチフォトマスク共同開発へ
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Industry
韓国の半導体増設で水インフラ需要拡大 超純水・再利用設備に追い風
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Industry
AMAT、AI半導体のボトルネックは「データ移動」 3Dスケーリングを全方位で加速
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Industry
Samyang NCChem、上期営業益38%増 ArF・EUV向け素材が伸長
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Industry
中国、液浸DUV露光装置の国内生産に着手 ASMLなど関連銘柄に売り
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Industry
半導体輸出は急拡大、韓国の対中製造装置輸出は失速
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Industry
ASML、生産能力30%拡大へ 2026年売上高見通しを上方修正
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Industry
中国Yuanjiyue、2次元半導体の8インチ試作ライン計画公表 EUV不要で2029年に5nm級目標
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Industry
SK hynix、NasdaqにADR上場 最大280億ドルを調達へ
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Finance
SK hynix、ナスダックADR上場へ 45兆ウォン規模を調達
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Industry
ASML、4億ドルの「ハイNA」EUV出荷開始 Intelが先行採用
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Industry
米政府、中国にASML製EUV装置の可能性を指摘 ASMLは否定
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Industry
Huawei「Tauスケーリング」に中国EDA各社が対応 量産実装は4〜5年先
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Industry
中国PRINANO、ASML製DUV露光装置使わずフォトニックチップ向け8インチウエハー生産
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Industry
中国CXMT、HBM3量産を急ぐ 韓国勢の下位製品の収益に圧力