中国の半導体設計ソフトウェア（EDA）業界が、Huaweiの次世代チップ戦略「Tauスケーリング」への対応を急いでいる。3D IC向けの設計・検証ツール開発が相次ぐ一方、米大手が主導する統合EDAの水準に追い付くにはなお時間がかかり、量産水準での実装は最短でも4〜5年先になるとの見方が出ている。

香港紙サウスチャイナ・モーニング・ポスト（SCMP）が今月12日付で報じたところによると、中国の主要EDA企業は、Huaweiが提示した新たな半導体設計の枠組み「Tauスケーリング」を見据えた技術開発を本格化している。

直近では、中国のEDA企業Empyrean Technologyが、3D IC設計向けの物理検証プラットフォーム「Argus」を公開した。同社は、3D IC技術をHuaweiのTauスケーリング戦略を実装する中核技術と位置付けている。

これに先立ち、北京大学の研究チームも、Huaweiの「Logic Folding」アーキテクチャに対応する3D設計向けEDA試作ツールを披露した。Huaweiが先月、Tauスケーリングの枠組みを公開した直後の動きだという。

Tauスケーリングは、半導体性能向上の尺度をトランジスタの微細化から、システム内の信号移動時間の短縮へ移す考え方だ。Huaweiは、平面回路を垂直方向に積層するLogic Foldingによって、先端EUV露光装置を使わずに先端プロセス並みの集積度と性能を実現する構想を示している。米国の半導体規制で先端装置へのアクセスが制限されるなか、その打開策として注目を集めている。

これに合わせ、中国の半導体業界では関連設計ツールの開発を急いでいる。ただ、商用レベルに引き上げるまでには相応の時間がかかるとの見方が強い。

中国のAI半導体企業ListenAIでマーケティング担当副社長を務めるハン・チャオヤン氏は、「Tauスケーリングを産業化するには、中国独自のEDA設計・シミュレーションツールを確立する必要がある」と指摘。「Huaweiだけで解決できる問題ではなく、中国の半導体サプライチェーン全体の協力が欠かせない」と述べた。

技術的なハードルも高い。中国の半導体調査会社ICwiseは、既存EDAツールの多くが2次元の平面設計を前提に構築されていると指摘する。一方、3D半導体設計では、多層の配置配線、層間の電力インテグリティ解析、複雑なタイミング検証など、新たな設計・検証課題が生じる。

ICwiseは、この分野は中国に限らず世界的にみてもなお初期段階にあると分析。量産水準のエンジニアリング実装には、最短でも4〜5年を要すると予測した。

それでも市場では、Huaweiの新戦略が中国EDA産業に新たな成長機会をもたらすとの期待がある。Huachuang Securitiesのアナリスト、ウー・ミンユエン氏は、「中国のEDA産業は、海外製品の空白を埋める段階を超え、中国のプロセスやシステムに最適化した協業型イノベーションの段階へ移行し得る」との見方を示した。

同氏は、プロセス連携力や製造データの確保能力、顧客エコシステムを持つ企業に追い風になるとし、Empyrean Technology、Primarius Technologies、Semitronixを主要な恩恵銘柄として挙げた。

もっとも、米企業との格差は依然として大きい。世界のEDA市場はSynopsys、Cadence Design Systems、Siemens EDAの3社が事実上握っている。中国企業は個別分野では競争力を高めつつあるものの、半導体開発の全工程を支える統合型の「フルフロー」ソリューションはなお不足しているとの評価がある。

半導体分析企業SemiAnalysisは、「ソフトウェアの複雑性には物理的な限界がないため、競争力のあるEDAエコシステムの構築は、先端プロセスの開発と同程度に難しい」と指摘した。

実際、中国の上場EDA3社の昨年の合算売上高は約3億800万ドルで、世界市場の約1.8％にとどまった。一方で、中国勢のEDA市場シェアは2018年の0.9％から2024年には5.3％へ拡大しており、成長は続いている。

業界では、HuaweiのTauスケーリングが中国EDA産業に新たな機会を開く可能性はあるものの、米企業が築いた統合エコシステムを短期間で代替するのは容易ではないとの見方が大勢だ。

最終的には、Huawei流の3D設計アーキテクチャを量産環境へどこまで早く適用できるか、さらにSynopsysやCadence Design Systemsに対抗し得る統合設計エコシステムを構築できるかが、中国EDA業界の成否を左右するとみられている。