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Industry
韓国半導体の成果給交渉、台湾・米国に波及 報酬見直し広がる
韓国半導体大手の成果給交渉が台湾・米国にも波及している。TSMCは成果給を前年比30%超引き上げ、Micronは特別ボーナスやRSUを導入。AI半導体ブームを背景に、報酬制度の見直しが広がっている。
AI & Enterprise
米半導体業界、2030年に最大15万7000人不足 各社が人材確保を加速
米半導体業界で2030年までに最大15万7000人の人材が不足する可能性が浮上した。工場新設が相次ぐなか、Samsung ElectronicsやTSMC、Intelなどは採用強化や大学連携を急いでいる。
Industry
Samsung Electronics、HBM垂直積層の「zHBM」構想 2028年の一般市場を視野
Samsung Electronicsは9月8日、AIアクセラレータ直上にHBMを積層する「zHBM」構想を明らかにした。インターポーザーを使わず、帯域幅はHBM4E比で230%向上、消費電力は70%削減を目指す。業界では量産は2028〜2029年との見方が出ている。
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Industry
Chips&Media、自動運転向けIP「WAVE6331X FuSa」でISO 26262 ASIL-B認証取得
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AI & Enterprise
SiFive、RISC-V開発サーバ「BigSky SF-2U870」を発表
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AI & Enterprise
NVIDIA、AIエージェント向け推論加速器「Groq 3 LPX」を量産開始
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Industry
NVIDIA、推論性能を前面に押し出す新製品群 Grok 3 LPXを量産開始
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Industry
HBMの次で戦略分岐 Samsung Electronicsは3D積層、SK hynixは階層接続
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Crypto
米上院、量子技術支援法案を提出 政府のPQC移行加速も
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Industry
半導体の地方分散、成否は素材・部品・装置の集積次第
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Industry
Samsung、SAFE Forum 2026で2ナノプロセスとSRAM強化策を提示
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Industry
Intelの受注攻勢鮮明に Samsung Electronics、SAFEフォーラム2026とSFF 2026で先端戦略提示へ
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Industry
韓国半導体支援、税額控除か直接補助か 地方大型投資で制度論再燃
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Crypto
米銀大手、トークン化預金の決済網構築へ ステーブルコイン拡大に備え
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Industry
AIチップ向けガラス基板、実用化競争が本格化 次世代パッケージの有力候補に
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Industry
FuriosaAI、第2世代AIチップ「RNGD」量産入り