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Industry
Applied Materials、ASMPTのNEXX事業を買収 先端パッケージング強化へ
Applied Materialsは5月7日、ASMPTのNEXX事業を買収する最終契約を締結した。パネルレベルの電気化学めっき技術を取り込み、AI向け先端パッケージングの製造体制を強化する。
Industry
ADTechnology、米AIファブレスからチップレット開発を受注
ADTechnologyは、米AIファブレス企業と約400億ウォン規模のターンキー契約を締結した。AIデータセンター向けHPC SoCのチップレットを開発し、Samsung Foundryの4nmで量産まで一貫して手がける。
Games & Commerce
Kakao Games、2026年までに新作7本を順次投入 PC・コンソールと海外展開を強化
Kakao Gamesは、2026年までに新作7タイトルを順次投入する。既存ライブサービスの運営を収益基盤として維持しつつ、PC・コンソール対応と海外展開を強化し、事業基盤の拡大を図る。
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Games & Commerce
Kakao Games、1~3月期は営業赤字255億ウォン 新作投入で巻き返しへ
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Industry
半導体デザインハウス、AIチップの統合設計へ軸足 単価上昇と資金流入が加速
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Industry
TSMC、2029年までの次世代ロードマップ公表 A13・A12・N2Uを提示
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Industry
半導体競争、微細化から実装へ 積層・チップレットが焦点
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Industry
ADTechnology、提案先行型へ転換 AIサーバーCPUで2030年売上1兆5000億ウォン目標
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Industry
NVIDIA次世代「Rubin CPX」、HBM回帰観測 焦点はGTC
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Industry
Hanamicron、米半導体専門誌「Semiconductor Review」のアジア半導体後工程企業に選出
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Games & Commerce
KakaoGames、第3四半期に「OdinQ」投入 下期の収益改善へ
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Games & Commerce
KakaoGames、通期営業赤字396億ウォン 売上高25.9%減
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Industry
Core Asia Semi、3D ICパッケージ採用SoCの供給開始
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Industry
Rapidusの追加投資が商機に 韓国後工程装置メーカー、日本市場参入に照準