Industry

AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化　円形ウエハから角形基板へ

AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。

Games & Commerce

Kakao Games、「Goblin\'s World」を10月8日配信開始　18日に実機ライブデモ配信

Kakao Gamesは、Supercat開発の新作MMORPG「Goblin\'s World」を10月8日に配信開始する。18日には実機ライブデモを実施し、主要コンテンツや運営方針などを公開する。