Hanamicronは2月12日、米半導体専門誌「Semiconductor Review」が選ぶ2026年のアジア半導体後工程ソリューション企業に選出されたと発表した。顧客ごとの共同エンジニアリング体制と、後工程を一貫して担うターンキーソリューションの提供力が評価されたとしている。
Semiconductor Reviewは、企業幹部や業界専門家、編集委員会で構成する審査パネルを通じて、技術力と市場での信頼性を備えた企業を毎年選定している。
Hanamicronによると、同社は顧客プロジェクトの初期段階から参画する共同エンジニアリングモデルを強みとしてきた。Semiconductor Reviewは、メモリー向けパッケージングで築いた基盤をもとに、同社が非メモリー分野や高性能コンピューティング（HPC）向けへ事業領域を広げている点に注目したという。
あわせて、ウエハーテスト、パッケージング、最終テスト、モジュール組み立てまで、半導体後工程の全工程をカバーする一貫対応力も差別化要因として挙げられた。
同社は次世代の2.5D/3Dパッケージング技術「HIC」も保有する。Hanamicronは、HICについて、高性能コンピューティングやチップレットベースの高集積システム統合を可能にする独自技術と位置付けている。
この技術は、海外の先進企業と共同で、ECTC 2025で上位20本の優秀論文に選ばれた。また、ベトナム法人の安定運営を通じ、技術力と生産規模、現地化による効率性を組み合わせた事業運営も注目を集めたという。
Hanamicronは今後、研究開発への継続投資と顧客別ソリューションの強化を通じて、半導体後工程の専門企業としての地位を高める方針だ。同社関係者は「今回の選定は、単なるサプライヤーではなく、ソリューション提供企業としての役割がグローバル市場で認められた結果だ」とコメントした。
Daegeon Seok
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