の検索結果 発熱
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Canon、フルサイズミラーレス「EOS R6 V」発売 7K 60P RAWの内部記録に対応
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AI & Enterprise
KAIST、AI半導体の冷却エネルギーを10分の1に削減する液体冷却技術
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光書き込み可能な磁気メモリ材料を開発、記録速度は最大1000倍
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AI & Enterprise
LG Uplus、AIデータセンター拡大へ 2030年に累計受注5兆ウォンを目標
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COMPUTEX Taipei、PC見本市からAI展示会へ
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Qualcomm、低価格帯ノートPC向け「Snapdragon C Platform」を発表
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COMPUTEX 2026、HBM4確保競争に焦点 DRAM・NAND市況も波乱含み
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AI & Enterprise
NHN Cloud、AIブランド「FactoryX」立ち上げ 2027年にAI売上比率50%目標
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SK hynix、HBM向け新冷却技術「iHBM」を発表
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HBM16層超で接合技術転換 メモリ大手がハイブリッドボンディング検討
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AI & Enterprise
米国フェニックス周辺、データセンター排熱で気温最大4度上昇の可能性
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東京大学、発熱を抑え処理速度最大1000倍の次世代半導体素子
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AI & Enterprise
Core i9-14900KF、9.206GHzで世界記録更新
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AI & Enterprise
宇宙AIデータセンター構想が具体化 Big Techに立ちはだかる冷却・通信インフラ・コスト
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Galaxy S26 UltraのオンデバイスAIを72時間オフライン検証