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Industry
半導体の地方分散、成否は素材・部品・装置の集積次第
政府が半導体生産拠点の非首都圏分散を進めている。ただ、ファブだけを移しても効果は限られる可能性が高い。素材・部品・装置の集積と人材確保をどこまで早期に進められるかが焦点となる。
AI & Enterprise
AI相場の周辺恩恵銘柄、Toto・Nittobo・Ajinomotoが上昇
日本株市場で、半導体を直接手掛けないToto、Nittobo、AjinomotoがAI需要の恩恵銘柄として注目を集めている。装置部品や基板材料、絶縁材を供給し、年初来の株価上昇率は最大78%に達した。
Industry
Samsung Electronics、半導体サプライチェーン強化 材料・部品・装置の支援拡大
Samsung Electronicsは、半導体の競争力維持に向け、材料・部品・装置分野の支援を拡大する。生産拠点の拡張と並行して、パターンウエハー提供や工程データ共有を通じ、協力企業の技術力向上を後押しする。
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Industry
AI半導体向けガラス基板、素材連合で主導権争い Samsung Electro-Mechanicsが合弁、SKCと量産競争
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Industry
Samsung Electronics、PC向けSoC「Gaia」開発 10年超ぶり再参入
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Industry
JNTC、TOPPANとTGVガラス基板で協業 商用化を加速
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Industry
電池産業で分業加速、設計は欧米・量産はアジアに
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Industry
Samsung Electronics、2026年2Q営業利益89兆4000億ウォン 特別賞与引当金除き106兆5000億ウォン
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Industry
Samsung、SAFE Forum 2026で2ナノプロセスとSRAM強化策を提示
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Industry
政府とSamsung Electronics・SK hynix、西南圏に第2半導体クラスター 800兆ウォン規模投資
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Industry
Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種 先端パッケージングとDRAM工程を強化
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Industry
Intelの受注攻勢鮮明に Samsung Electronics、SAFEフォーラム2026とSFF 2026で先端戦略提示へ
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Industry
imec、強誘電体メモリの研究成果を発表 DRAM・NAND代替候補に前進
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Industry
TSMCの供給逼迫でSamsung Electronicsに商機 GoogleやTeslaが活用検討か
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Industry
Samsung Electronics、HBM4で反攻 ベースダイ内製化を前面に
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Industry
Applied Materials、AI向け3D半導体対応の新装置2機種を発表
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Industry
中国PRINANO、ASML製DUV露光装置使わずフォトニックチップ向け8インチウエハー生産
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AI & Enterprise
Intelの18A新型ノートPC向けチップに供給不安 製造力回復の試金石