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Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、KPCA Show 2026で次世代パッケージ基板技術を披露
Samsung Electro-MechanicsとLG Innotekは、9日から仁川・松島コンベンシアで開かれる「KPCA Show 2026」で次世代パッケージ基板技術を展示する。2.1D・2.5D基板やガラス基板に加え、LG InnotekはAI加速器向けFC-BGAを初公開する。
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Samsung Electro-Mechanics、4〜6月期営業利益は107%増 AI・車載需要が牽引
Samsung Electro-Mechanicsの2026年4〜6月期は、売上高が3兆4572億ウォン、営業利益が4404億ウォンだった。AIサーバー向けMLCCやFCBGA、車載部品の販売増が業績を押し上げた。
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LG Innotek、4〜6月期の営業益20倍 上期売上高は初の10兆ウォン超
LG Innotekの2026年4〜6月期は、モバイル向けカメラモジュールと高付加価値半導体基板の販売拡大を背景に増収増益となった。上期売上高は初めて10兆ウォンを超えた。
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AI半導体向けガラス基板、素材連合で主導権争い Samsung Electro-Mechanicsが合弁、SKCと量産競争
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Samsung Electro-Mechanics、住友化学グループ子会社とガラス基板材料の合弁会社設立
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LG Innotek、半導体基板をAIサーバー向けにシフト
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Ajinomoto、AI向けABFは2030年まで供給に対応 値上げより増産優先
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LG Innotek、1〜3月期の営業利益136%増 売上高は過去最高
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Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、MLCCとロボット部品が追い風
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LG Innotek、2025年10〜12月期の営業益31%増 四半期売上高は過去最高
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LG Innotek、ソリューション企業へ事業転換 高収益分野を強化
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LG Innotek、UTIとガラス基板強度向上技術を共同開発