の検索結果 半導体基板
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LG Innotek、NVIDIAとロボット向けセンシング協業 HSB採用ソリューションを公開
LG Innotekは、NVIDIAのHoloscan Sensor Bridgeを採用したロボット向けセンシングソリューションをGTC Berlinで公開した。3メガピクセルカメラモジュールなどを披露し、来年のCESとGTCでは次世代プラットフォーム対応製品も示す計画だ。
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Samsung Electro-Mechanics、AIサーバー向けFCBGA増産に4兆2700億ウォン投資
Samsung Electro-Mechanicsは、AIサーバー向けFCBGAの増産に4兆2700億ウォンを投じる。世宗工場を増設し、顧客の資金支援と需要確약を受けて2028年9月に新ラインを立ち上げる。
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LG Innotek、AI部品提案システム導入 見積もり算出を70%短縮
LG Innotekは、部品仕様と価格を横断的に比較できる「AI部品提案システム」を導入した。約200万件のデータを統合・標準化し、新製品の見積もり算出時間を従来比70%以上短縮した。
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Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、KPCA Show 2026で次世代パッケージ基板技術を披露
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Samsung Electro-Mechanics、4〜6月期営業利益は107%増 AI・車載需要が牽引
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LG Innotek、4〜6月期の営業益20倍 上期売上高は初の10兆ウォン超
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AI半導体向けガラス基板、素材連合で主導権争い Samsung Electro-Mechanicsが合弁、SKCと量産競争
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Samsung Electro-Mechanics、住友化学グループ子会社とガラス基板材料の合弁会社設立
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LG Innotek、半導体基板をAIサーバー向けにシフト
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Ajinomoto、AI向けABFは2030年まで供給に対応 値上げより増産優先
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LG Innotek、1〜3月期の営業利益136%増 売上高は過去最高
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Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、MLCCとロボット部品が追い風
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LG Innotek、2025年10〜12月期の営業益31％増 四半期売上高は過去最高
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LG Innotek、ソリューション企業へ事業転換 高収益分野を強化
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LG Innotek、UTIとガラス基板強度向上技術を共同開発