LG Innotekは27日、2026年1〜3月期連結決算を発表した。売上高は前年同期比11.1%増の5兆5348億ウォン、営業利益は同136%増の2953億ウォン。1〜3月期の売上高としては過去最高を更新し、市場予想を上回った。

一方、前四半期比では売上高が27.3%減、営業利益が9.1%減となった。

季節要因で需要が落ち込みやすい時期にもかかわらず、モバイル向けカメラモジュールが業績を下支えした。加えて、RF-SiP、FC-CSP、FC-BGAなど高付加価値の半導体基板の供給拡大も収益を押し上げた。

事業別に見ると、光学ソリューション事業の売上高は4兆6106億ウォンで、前年同期比11.4%増だった。閑散期に当たるものの、モバイル向けカメラモジュールの堅調な需要に加え、車載カメラの売上拡大が寄与し、1〜3月期として過去最高を更新した。

パッケージソリューション事業の売上高は4371億ウォンで、前年同期比16%増となった。RF-SiPなど通信向け高付加価値基板の供給が好調だったほか、高性能メモリなど新規アプリケーション向けにFC-CSPの供給拡大が続いた。

FC-BGAはPC向け製品を中心に売上が緩やかに増加した。あわせて、AIサーバー向けハイエンド製品の供給拡大も進めている。

モビリティソリューション事業の売上高は4871億ウォンで、前年同期比4.2%増だった。高付加価値製品である車両用照明モジュールが成長をけん引した。

同社によると、2025年末時点の受注残は19兆2000億ウォン。2026年は自動運転ソリューションを軸に、新規受注の拡大を進める方針だ。

ムン・ヒョクス社長は3月、車載APモジュールの売上が第4四半期から本格化し、モビリティソリューション事業は持続的な成長基調を維持するとの見通しを示していた。

LG Innotekは、高収益事業の比重拡大を2026年の中核戦略に位置付けている。収益性と成長性の高いパッケージソリューション事業を中心に、事業拡大を加速する考えだ。

フィジカルAI事業の拡大も急ぐ。車載カメラ、LiDAR、レーダーを組み合わせた複合センシングモジュールを軸に、自動運転やロボット分野へ事業領域を広げる戦略を掲げる。

キョン・ウンゴクCFO（最高財務責任者、専務）は、半導体市況の回復を背景に急増する需要に対応するため、半導体基板の生産能力拡大を進めていると説明した。あわせて、パッケージソリューション事業の営業利益に占める貢献度を、5年以内に光学ソリューション事業並みの水準まで引き上げる考えを示した。