LG Innotekは27日、2026年4〜6月期連結決算を発表した。売上高は5兆5272億ウォン（約6079億円）と前年同期比40.5%増え、営業利益は2458億ウォン（約270億円）と同2057%増となった。4〜6月期の売上高としては過去最高で、上期累計売上高も11兆621億ウォンに達し、上期ベースで初めて10兆ウォンを上回った。

一方、前四半期比では売上高が0.1%減、営業利益が16.8%減だった。2026年1〜3月期の営業利益は2953億ウォンだった。

同社によると、4〜6月期は季節的な閑散期にもかかわらず、モバイル向けカメラモジュールの需要が堅調に推移した。あわせて、RF-SiP、FC-CSP、FC-BGAなど高付加価値の半導体基板の供給拡大も業績を押し上げた。車載カメラ、通信モジュール、照明モジュールなどモビリティ関連部品の販売増も寄与した。

事業別では、光学ソリューション事業の売上高が前年同期比48%増の4兆5179億ウォンとなった。閑散期でもモバイル向け高付加価値カメラモジュールの需要が続いたほか、主要顧客向け新モデルの供給により車載カメラの売上げも伸びた。

パッケージソリューション事業の売上高は同20%増の4984億ウォン。RF-SiPやFC-CSPなど高付加価値半導体基板の需要拡大が成長をけん引し、FC-BGAもグローバル顧客向けの供給拡大で収益改善に貢献した。

モビリティソリューション事業の売上高は同10%増の5109億ウォンだった。車載照明や通信モジュールなど高付加価値製品を中心に、全製品群で売上高が伸びた。同社は、高付加価値製品の構成比拡大と資源効率化を通じて収益性を高める一方、車載APモジュールなど新規事業の育成を進める方針だ。

LG Innotekは、高収益事業ポートフォリオの強化に向け、光学ソリューションとパッケージソリューションの主力事業を拡充するとともに、自動運転やロボットを軸とするフィジカルAI分野など育成事業の加速も進めている。なかでも、パッケージソリューション事業の拡大に重点を置く。

キョン・ウンゴクCFO兼専務は、半導体市況の追い風を受けて急増する需要に対応するため、ベトナムの半導体基板生産工場の増設に着手しており、追加投資も検討していると明らかにした。さらに、CAPEXの拡大に加え、Cu-postなどの差別化技術や生産工程へのAX適用を通じて、パッケージソリューション事業を同社の中核事業へ育成する考えを示した。