LG Innotekが、半導体基板事業の軸足をモバイル向けからAIサーバー・データセンター向けへ移す。推論型AIの拡大で需要構造が変化していることを受け、高付加価値基板を前面に市場開拓を加速する。

同社は16日、ソウル・マゴクの本社で「パッケージソリューション メディア テックデー」を開き、半導体基板事業の中長期成長戦略を示した。FC-CSP（フリップチップ・チップスケール・パッケージ）、FC-BGA（フリップチップ・ボールグリッドアレイ）、RF-SiP（無線周波数システムインパッケージ）の高付加価値基板3製品を柱に、AIサーバー・データセンター市場の開拓を本格化する。

これまで市場をけん引してきたのはGPU中心の学習型AIだったが、足元では推論型AIやエージェンティックAIへと重心が移っている。AIの学習段階ではGPU依存度が高い一方、学習済みデータをリアルタイムで処理・推論する用途の比重が高まり、関連部材の需要構成も変わりつつあるという。

その結果、AIアクセラレーターやサーバー向けでGDDR（Graphics Double Data Rate）メモリの搭載が増え、GDDR向けパッケージ基板としてFC-CSPの採用が広がり始めた。FC-CSPは、半導体チップをバンプと呼ばれる微細な金属突起で反転接続する方式で、これまではスマートフォン向けAP（アプリケーションプロセッサ）やLPDDRメモリでの採用が中心だった。

既存のメモリ基板に比べて電気特性と集積度に優れ、チップ性能の向上につながる点が需要拡大の背景にある。ミョン・セホ常務（LG Innotek パッケージソリューション開発担当）は「性能と集積度の向上を目的に、従来のメモリ基板をFC-CSPに置き換える動きが進んでいる」と述べた。

LG InnotekはFC-CSP分野で、モバイルAP向けを中心にグローバル上位のシェアを維持してきた。主要顧客2社で売上高の42％と19％を占めており、モバイルAPへの依存度が高かった。

もっとも、この顧客基盤にAI向けGDDRメモリ基板が新たな収益源として加わり、事業ポートフォリオの多角化が進んでいる。

同社によると、メモリ製品は開発開始から3～4年が経過し、収益性が改善している。GDDR7以降もSSDなど幅広いメモリ製品への適用拡大を視野に入れ、製品ロードマップを構築しているという。

需要増に対応するための増産投資も進める。ファン・ジョンホ常務（パッケージソリューションマーケティング担当）は「メモリ向けFC-CSPの新規受注が相次ぎ、亀尾の半導体生産ラインはフル稼働の状態にある」と説明した。

さらに「今月着工するベトナムの新工場では、FC-CSPとRF-SiPの生産ラインを最優先で増強し、国内外顧客の需要に対応する」と明らかにした。

ベトナム新工場の投資額は1兆ウォン。資金はベトナム現地法人が負担し、韓国本社の資金は投じない。LG Innotekは同工場に自動化ラインと検証専用のゴールデンラインを併設し、量産立ち上げの安定化を図る方針だ。

国内の亀尾工場についても、FC-CSPとFC-BGAの生産能力増強を検討しているという。

◆パッケージソリューション事業、営業利益82％増　2031年に1兆ウォン目標

パッケージソリューション事業の業績も、高付加価値製品を中心に拡大している。2025年の同事業の売上高は1兆7200億ウォンと、前年の1兆4600億ウォンから18％増加した。営業利益は708億ウォンから1289億ウォンへと82％増えた。

2026年1～3月期の営業利益も前年同期比31％増となった。全社売上高に占める構成比は約10％だが、営業利益への寄与度は19％に達しており、収益面で存在感を高めている。

チョ・ジテ専務（パッケージソリューション事業部長）は「差別化した技術力を基盤に、2030年までにパッケージソリューション事業の売上高を3兆ウォン超へ拡大し、2031年には営業利益1兆ウォン規模へ育成する」と述べた。

FC-CSPに加え、FC-BGAもAIサーバー投資の拡大に直結する分野だ。インテルマケットリサーチによると、世界のFC-BGA市場は2025年の54億2000万ドルから2032年には95億4800万ドルへ拡大し、年平均成長率は10.6％となる見通しだ。

LG Innotekは現在、PCチップセット向けFC-BGAの量産を始めており、2026年7～9月期からはPC向けCPU製品の量産にも本格的に入る。2028年までには、自動運転やAIアクセラレーター、サーバー向けCPU・GPUなどハイエンド分野へ段階的に進出する計画だ。

ファン常務は「推論型AIの時代にはCPUとメモリの重要性がさらに高まるとみている。グローバルのビッグテック各社がCPU市場に相次いで参入しており、後発企業にも新たな機会が生まれている」と強調した。その上で「CPU向けFC-BGA基板の供給に向けた協議のため、複数のグローバル顧客がLG Innotekを直接訪問している」と述べた。