の検索結果 低消費電力
AI & Enterprise
Qualcomm、AI推論向け新メモリ構造「HBC」発表 2027年に「AI250」投入
Qualcommは次世代メモリ構造「HBC」を発表し、同技術を採用したAI推論アクセラレータ「AI250」を2027年半ばに投入する計画を示した。LPDDRを演算ダイ上に積層し、最大133TB/sの帯域と高い電力効率を打ち出す。
Industry
Samsung、SAFE Forum 2026で2ナノプロセスとSRAM強化策を提示
Samsung Electronicsは7月1日、ソウルで「SAFE Forum 2026」を開催し、2ナノプロセスやSRAM競争力強化を柱とするAI半導体向けロードマップを示した。国内外の顧客・パートナーとの協業拡大策も打ち出した。
Telecommunications & Media
5Gの「ネットワークスライシング」本格化 用途別に通信品質を最適化
ネットワークスライシングは、1つの5Gネットワーク上に用途別の仮想ネットワークを切り出し、帯域や遅延、安定性を最適化する技術だ。大規模イベントや災害対応での活用が見込まれる一方、本格導入には5G SAへの移行や運用・中立性の課題が残る。
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Industry
RebellionsとCCK Solution、国産AIフルスタックで戦略提携
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Games & Commerce
サム・アルトマン氏、Samsung Electronics・Kakao・Naverを訪問 AI協業拡大へ
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Industry
光書き込み可能な磁気メモリ材料を開発、記録速度は最大1000倍
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AI & Enterprise
OpenAIのサム・アルトマンCEO、韓国でSamsung ElectronicsとKakaoを相次ぎ訪問
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Industry
Samsung Electronics、車載メモリで初の首位 Micronを逆転
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AI & Enterprise
韓国、G7デジタル技術大臣会合でAI政策を共有
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Industry
Samsung Electronics、HBM4E 12段サンプルを初出荷
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AI & Enterprise
GPU偏重を見直し、分散推論で国産NPUを育てよ
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AI & Enterprise
企画予算処、NPU開発5社と懇談 2027年度予算編成へ意見聴取
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Industry
東京大学、発熱を抑え処理速度最大1000倍の次世代半導体素子
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AI & Enterprise
韓国・UAE、AIインフラ・半導体投資フォーラム開催
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AI & Enterprise
科学技術情報通信部、国産オンデバイスAI半導体の活用現場を点検
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Industry
Solum、Hyundai・Kia向け車載電子ペーパーを供給
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Industry
SemiFiveとICY Tech、8nm eMRAM採用のエッジAI半導体をテープアウト
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AI & Enterprise
Nota AI、Mobilintと提携 NPU製品群に「Netspresso」導入