の検索結果 ハードウェア設計
Telecommunications & Media
Apple、折りたたみ「iPhone Duo」の保護層を交換可能に AppleCare対象へ
Appleは、折りたたみスマートフォン「iPhone Duo」のディスプレイ保護層「カバーレイヤー」を交換可能とし、AppleCareの修理項目に加えた。折り目や摩耗への不安を抑え、修理負担の軽減につなげる狙いだ。
AI & Enterprise
OpenAI、ロボティクス採用拡大 年俸最大50万ドルでヒューマノイド開発を加速
OpenAIがロボティクス分野の採用を拡大している。関連求人は27件に増え、基本給は最大50万ドル。ハード設計やデータ収集、法務まで対象を広げ、ヒューマノイド開発に向けた内製体制の強化を進める。
Games & Commerce
Xboxコントローラー25年の変遷 「デューク」からSeries X/Sへ
Microsoftのゲーム機「Xbox」は2026年に発売25周年を迎える。初代「デューク」の大型設計から、Xbox 360での無線化、Series X/S向けコントローラーの完成度向上まで、改良の歩みをたどった。
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AI & Enterprise
TeslaのAIチップ幹部、DensityAIに移籍 Dojo系新興へ人材流出
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Industry
Waymo初期を支えたセバスチャン・スラン氏がDulo創業 AIでハードウェア設計
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AI & Enterprise
NVIDIA、オープンモデル開発を加速 GPU需要拡大と設計力向上へ
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Telecommunications & Media
Jefferies、Appleを格下げ 全面ガラスiPhone中止観測で目標株価引き下げ
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AI & Enterprise
Lenovo製「Googlebook 15」のレンダリング流出、Google新ブランド初号機か
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Telecommunications & Media
Apple、次世代Apple Pencil投入の観測 EUバッテリー規則対応で設計見直しも
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Industry
Electronica Shanghai 2026、車載AIと電動化で部品競争が新局面
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Games & Commerce
Nintendo、EU新電池規制に対応 Switch 2で電池交換対応モデルを準備
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Crypto
Trezor「Trezor Safe 7」搭載チップに脆弱性 ファーム更新では解消できず
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Industry
ADTechnology、Samsung Electronics 2nm採用のHPC CPUで3.695GHz動作を実証
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Industry
LG Electronics、社内ベンチャー4チームをスピンオフ AI・ロボット・先端素材のB2Bスタートアップ4社に
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Telecommunications & Media
Appleの折りたたみ型iPhone、Face ID見送りか カメラ操作用物理ボタンを検討