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ASICLAND、SK hynixの次世代エンタープライズSSDコントローラー開発を支援

ASICLANDは、SK hynixの次世代エンタープライズSSDコントローラー開発に向けたカスタム設計とテープアウト支援を受注した。契約額は319億ウォンで、量産移行を見据えた支援まで担う。

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Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種　先端パッケージングとDRAM工程を強化

Applied Materialsは6月29日、HBMやチップレット向けの先端パッケージングとDRAM工程に対応する新装置6機種を発表した。CMPやECD、PECVD、電子ビーム計測、エピ装置をそろえ、3D積層の歩留まり向上を狙う。