世界最大のファウンドリー企業であるTSMCの第3四半期売上高が、AI半導体需要を追い風に過去最高を更新した。9月の月次売上高も前年同月を大きく上回り、先端プロセス需要の強さを改めて示した。
TSMCが8日発表した9月の連結売上高は5118億6000万台湾ドルで、前年同月比54.6％増だった。一方、過去最高だった前月8月と比べると0.6％減となった。
1〜9月の累計売上高は3兆8987億3000万台湾ドルで、前年同期比41.1％増だった。
第3四半期（7〜9月）売上高は約1兆4942億台湾ドルとなり、前年同期比で約50％増加した。四半期ベースで過去最高を更新し、市場予想の約1兆4600億台湾ドルも上回った。
業績を支えたのは、AI向け先端半導体の需要拡大だ。TSMCはNVIDIAやAppleを主要顧客に持ち、AIアクセラレーターや先端モバイルプロセッサ向けの先端プロセス需要の拡大が追い風となっている。TSMCは第2四半期決算時にも、2ナノを含む先端プロセス需要が第3四半期の成長を支えるとの見通しを示していた。
技術投資も継続している。TSMCは先月、ASMLと次世代の高NA（開口数）EUV露光技術に向け、12インチフォトマスクのエコシステムを構築することで合意した。2030年から先端プロセスの量産に高NA EUVを導入する計画だ。
高NA EUVは、従来のEUVよりも微細な回路形成を可能にする次世代露光技術とされる。
TSMCは15日に第3四半期決算を発表し、今後の業績見通しを示す予定だ。
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Choi Jae-won
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