Industry

Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種　先端パッケージングとDRAM工程を強化

Applied Materialsは6月29日、HBMやチップレット向けの先端パッケージングとDRAM工程に対応する新装置6機種を発表した。CMPやECD、PECVD、電子ビーム計測、エピ装置をそろえ、3D積層の歩留まり向上を狙う。

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LG Innotek、半導体基板をAIサーバー向けにシフト

LG Innotekは、推論型AIの拡大で半導体基板の需要構造が変化していることを受け、AIサーバーやデータセンター向けを強化する。FC-CSPやFC-BGAなど高付加価値基板を柱に投資を加速し、2031年に営業利益1兆ウォンを目指す。