LG Innotekは10月27日、2026年第3四半期の連結決算を発表した。売上高は6兆3671億ウォンと前年同期比18.6%増え、第3四半期として初めて6兆ウォンを超えた。一方、営業利益は948億4700万ウォンと53.4%減少し、営業利益率は1.5%にとどまった。

前四半期比でも減益は大きく、営業利益は第2四半期の2457億ウォンから61.4%減った。当期純利益は952億ウォンで、前年同期比25.8%減だった。

利益が落ち込んだ主因は為替影響だ。LG Innotekは、原材料の購入時点から製品の量産出荷までの間にウォン・ドル相場が大きく下落し、収益性が悪化したとしている。

一方、通期累計では増収増益を確保した。1〜9月累計の売上高は17兆4292億ウォンで、前年同期比22.0%増。営業利益は6359億2000万ウォンと、86.9%増加した。

第3四半期の売上は全事業で前年同期を上回った。主力のモバイル向けカメラモジュールでは、主要顧客の新モデル向け量産が本格化し、供給が拡大した。加えて、RF-SiP、FC-CSP、FC-BGAといった高付加価値の半導体基板需要も堅調に伸び、全体の増収を支えた。

事業別では、売上の大半を占める光学ソリューション事業が5兆4041億ウォンと、前年同期比20.6%増となった。モバイル向け高付加価値カメラモジュールの供給拡大に加え、北米顧客向けの車載カメラ出荷も増加した。

パッケージソリューション事業の売上高は4818億ウォンで、10.1%増だった。RF-SiPとFC-CSPの需要が続いたほか、FC-BGAはグローバル顧客向けのPC用CPU製品で供給が拡大した。

モビリティソリューション事業の売上高は4811億ウォンで、6.8%増加した。車載通信モジュールや照明などの主力製品が伸びたほか、車載APモジュールやデジタルキーといった新規事業も増収に寄与した。

今後は、高収益・高付加価値製品を軸に事業ポートフォリオの高度化を進める方針だ。自動運転やロボットなど、フィジカルAI分野の育成にも取り組む。当面は中核事業の競争力強化と収益性向上に注力する。

パッケージソリューション事業では、急増する需要に対応するため生産能力の増強を進める。国内外で追加投資も検討している。FC-BGAはPC用CPU向け量産に続き、2028年までにAIアクセラレーターやサーバー向けの高多層・大面積ハイエンド市場へ段階的に参入する計画だ。RF-SiPはCu-Post（銅柱）などの差別化技術を前面に打ち出し、世界首位の地位強化を狙う。FC-CSPは適用領域をモバイルAPからメモリへ広げている。

光学ソリューション事業では、AIトランスフォーメーション（AX）を活用した工程自動化で生産性を高める。主要部品の内製化と生産拠点の二元化を通じ、コスト競争力の強化も進める。モビリティソリューション事業では、高付加価値製品の競争力強化と新規事業の拡大に取り組む。