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Industry
Samsung Electronics、HBM4で反攻 ベースダイ内製化を前面に
Samsung ElectronicsはHBM4でベースダイの内製化を武器に、設計からファウンドリ、パッケージングまでを一括で担うターンキー戦略を強化する。AMDとのMOU締結やNVIDIAとの協議を進める一方、量産ではワーピングによる歩留まり改善が課題となる。
AI & Enterprise
AMD CEO、エージェンティックAIでCPUとGPUの比率は1対1に接近 将来はCPUがGPUを上回る可能性
AMDのリサ・スーCEOは、エージェンティックAIではCPUとGPUの構成比が従来の1対4〜1対8から1対1近くまで変化していると説明した。エージェントの増加次第では、将来的にCPUがGPUを上回る可能性もあるとした。
Industry
MLPerf推論v6.0公表、NVIDIAやAMDがデータセンター向けAI推論で競う
MLCommonsは4月1日、MLPerf推論v6.0の結果を公表した。23社が451件の結果を提出し、NVIDIAやAMD、Intelのデータセンター向けAI加速器を比較できる内容となった。
