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AMD、ラックスケールAI基盤「Helios」を公開し量産開始

AMDは7月23日、ラックスケールAI基盤「AMD Helios」を公開し、量産開始を明らかにした。MI455X GPUや第6世代EPYC、ROCm、Pensandoを統合し、単一ラックで最大2.9エクサフロップスのFP4性能を実現する。

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AMDとAnthropic、最大2GW規模のAI基盤で提携　「Helios」導入へ

AMDとAnthropicは、最大2GW規模のAI基盤整備で戦略提携した。MI450シリーズを中核とする「AMD Helios」を導入し、2027年上期にまず1GW規模の整備に着手する。AMDは最大50億ドルの出資も検討している。