Industry

HBM16層超で接合技術転換　メモリ大手がハイブリッドボンディング検討

HBMの高積層化を受け、メモリ大手はHBM4以降でハイブリッドボンディングの段階導入を検討している。TCボンダー中心だった装置調達の構図にも変化が出始めている。

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中国CXMT、HBM3量産を急ぐ　韓国勢の下位製品の収益に圧力

中国のCXMTがHBM3の量産体制整備を急ぎ、月産6万枚をHBM向けに転用する計画が報じられた。HBM4の高採算が続く韓国勢では、HBM3E以下の製品や汎用DRAMへの価格圧力が警戒されている。