Epoch AIは、AIチップの部品コストに占めるメモリの比率が2025年第4四半期に63%へ上昇したとの推計を公表した。NVIDIA、AMD、Google、Amazonの4社が設計するAIチップを対象に分析したもので、高帯域幅メモリ（HBM）への需要拡大が主因としている。

同社によると、メモリ比率は2024年第1四半期の52%から、2025年第4四半期には63%に上昇した。調査ではAIチップの部品コストを、メモリ、ロジック、パッケージング、補助部品の4項目に分類している。

2024年第1四半期の構成比は、メモリが52%、ロジックが14%、パッケージングが19%、補助部品が15%だった。これに対し、2025年第4四半期はメモリが63%に拡大し、ロジックは13%前後、パッケージングは15%、補助部品は10%となった。

金額ベースでも、メモリ関連コストの伸びが最も大きかった。4社のAIチップにおけるメモリ関連支出は、2024年から2025年にかけて約120億ドルから約320億ドルへ増加した。AIチップ全体の部品支出も同期間に約220億ドルから約520億ドルへ拡大しており、増加分のうち約200億ドルをメモリ関連費用が占めた。

背景には、AIチップで求められるメモリ帯域の拡大がある。AIモデルの学習や推論では大規模な行列演算が発生するため、演算性能だけでなく、データを高速に供給するメモリ性能が重要になる。このため、AIチップではHBM3やHBM3eといったHBMの採用が進んでいるという。

もっとも、今回の数値は実測値ではなく推計値だ。部品単価は契約条件や供給元、調達時期によって変動するほか、チップごとの生産量や製品構成にも不確実性がある。Epoch AIは90%信頼区間を用いて、2025年第4四半期のメモリ比率63%に一定の幅があることも示した。メモリ費用のみの不確実性を織り込んだ場合は60〜67%、全部品の不確実性を反映した場合は54〜73%としている。

Epoch AIは、メモリ供給の逼迫がさらに進み価格が上昇すれば、2026年にはメモリ比率が一段と高まる可能性があるとみている。あわせて、Microsoftの2026会計年度の設備投資見通しや、Metaが2026年の設備投資レンジを引き上げた動きについても、部品価格の上昇が影響した可能性があると分析した。