AMDのリサ・スーCEOが3月18日、Samsung Electronicsの経営陣と相次いで会談し、AI半導体とファウンドリ分野での協業拡大を協議する見通しだ。
業界関係者によると、スーCEOは同日、Samsung Electronicsの平沢キャンパスを訪れ、チョン・ヨンヒョンDS部門長（副会長）ら半導体事業の主要幹部と生産ラインを視察する予定。その後、李在鎔会長とも会食を交えて会談するとされる。スーCEOの韓国訪問は、2014年のCEO就任後では初めてという。
今回の協議の中心テーマは、AI半導体分野での連携強化だ。Samsung Electronicsは2025年から、AMDのAIアクセラレータ向けに高帯域幅メモリ（HBM3E）を供給してきた。さらに、Samsung Electronicsが先月、第6世代のHBM4を量産出荷したことを受け、協力関係が次世代メモリにまで広がるとの見方が出ている。
焦点の1つが、ファウンドリ受注につながるかどうかだ。これまでCPUなど一部製品に限られていた受託生産が、次世代AI半導体など高付加価値製品に拡大する可能性が取り沙汰されている。AMDは最近、OpenAIやMetaなど世界の大手テック企業とAI半導体の供給契約を結び、NVIDIA追撃を強めている。こうした中、Samsung Electronicsの先端プロセス活用の必要性も高まっているとの見方がある。
Samsung Electronicsは2025年、Teslaなどからファウンドリ受注を確保し、競争力の立て直しを進めている。AMDを新たな顧客として取り込めれば、ファウンドリ事業の再建に弾みがつく可能性がある。
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Daegeon Seok
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