の検索結果 電力半導体
People & Appointments
韓国科学技術情報通信省、スコットランド政府と半導体協力を協議
韓国科学技術情報通信省のク・ヒョクチェ第1次官は10月14日、ソウルでスコットランド政府のトム・アーサー企業・公正労働担当次官と会談し、半導体分野での協力策を協議した。先端ファブの運用状況やフォトニクス研究の動向を共有し、共同研究開発の可能性も探る。
AI & Enterprise
米AIインフラ投資、32年までに10.3兆ドル 年平均GDP比3.63%の試算
米国のAIインフラ投資が2025〜2032年に計10兆3000億ドルに達し、年平均でGDPの3.63%に上るとの試算が示された。マスク氏もXで反応した一方、論文は資金調達構造の不透明さをリスク要因に挙げた。
Industry
韓国、第3期の素材・部品・装備特化団地に4地域を指定 5年で1600億ウォン投入
韓国政府は17日、素材・部品・装備の第3期特化団地として慶南、大田、全北、忠南の4地域を指定した。5年間で計1600億ウォンを投じ、R&Dやインフラ整備、人材育成のほか、許認可や政策金融面でも支援する。
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AI & Enterprise
韓国科学技術情報通信部、「4極3特」の地域自律型R&D始動 7圏域に789億ウォン
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AI & Enterprise
大統領室のAI政策トップ、4カ月空席 後任人事に再び関心
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AI & Enterprise
Bank of America、米AIインフラ向けに2500億ドル 18カ月で金融支援
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Industry
AIデータセンター需要で電力半導体値上げ SiC・GaNの8インチ化加速
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People
8月の「大韓民国エンジニア賞」受賞者決定 LG Electronicsのチェ・ソクホ氏ら2人
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Industry
Shinil Electronics、キューブ型電源タップ「スマートキューブマルチタップ」発売
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Industry
LB Semicon、米Qualcommのサプライチェーン入り 脱DDI戦略が結実
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Industry
半導体の地方分散、成否は素材・部品・装置の集積次第
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Industry
米ペンシルベニア州立大学、光で検知・演算する自律駆動チップ開発
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AI & Enterprise
KAIST、2次元半導体の接触抵抗を抑える新構造を開発
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Industry
エレクトロニカ上海2026、中国勢が電子部品・半導体で台頭
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Industry
Electronica Shanghai 2026、車載AIと電動化で部品競争が新局面
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Industry
electronica Shanghai 2026開幕、ヒューマノイドと半導体に焦点 AI時代の部材競争が本格化
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Industry
韓国政府、半導体・フィジカルAI・AIデータセンターの3大プロジェクト始動
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Industry
「electronica Shanghai 2026」7月1日開幕 韓国の部品・ファブレス各社、高付加価値分野で真価問う