LB Semiconは3日、米Qualcomm向け半導体の量産承認を取得し、8月中に量産を開始すると発表した。対象はAIデータセンター用と車載用半導体で、バンピング、テスト、バックエンドを含む後工程を一括で受託する。DDI中心だった事業構造をNon-DDIや電力半導体へ広げてきた戦略が、今回の受注につながった格好だ。
今回の承認により、LB SemiconはQualcommの認定された後工程パートナーに加わった。量産承認は、長期間にわたる品質・信頼性評価を通過した企業に付与される。同社によると、Qualcommのサプライチェーンは、こうした要件を満たした有力OSAT企業を中心に構成されているという。
これに先立ち、同社は7月に米サンディエゴで開かれた「Qualcomm Supplier Summit」に参加し、協力方針を再確認していた。
量産対象となるのは、QualcommのAIデータセンター用および車載用半導体だ。LB Semiconは、バンピング、テスト、バックエンドを含む後工程を一括で担う。
同社は今回の承認について、DDI依存から脱し、Non-DDIや電力半導体など高付加価値分野へポートフォリオを拡大してきた成果だと位置付ける。主要工程の稼働率上昇に加え、高付加価値製品の構成比も高まっており、Qualcomm向け量産の開始を受けて下期の業績改善を見込む。第三者割当増資で確保した資金は、バンピングとバックエンドの新規設備投資に充てている。
キム・ジョンギュCFO（常務）は「今回の量産承認は、当社の後工程技術力と品質信頼性がグローバル最上位の顧客に認められた結果だ」とコメントした。そのうえで「8月中に始まる量産に滞りなく対応し、適時の設備投資を通じて来年下期の本格的な物量拡大に備える。グローバルでの実績を基盤に、高付加価値の後工程市場での地位を段階的に高めていく」と述べた。
Dae-geon Seok
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