の検索結果 発熱対策
Industry
SK hynix、10社超と長期供給契約交渉を完了 27年HBM価格も協議
SK hynixは主要顧客を含む10社超との長期供給契約交渉を終えた。原則5年契約で購入確約や預託金を盛り込み、HBM4の量産出荷と2027年のHBM供給・価格協議を進める。
Industry
COMPUTEX 2026、HBM4確保競争に焦点 DRAM・NAND市況も波乱含み
6月2日開幕のCOMPUTEX 2026では、AI関連の発表と並び、次世代AI加速器向けHBM4の確保競争やDRAM・NANDの市況見通しが注目される。NVIDIAやQualcomm、Intel、Marvellの発信が需給観測を左右しそうだ。
Industry
SK hynix、HBM向け新冷却技術「iHBM」を発表
SK hynixは、HBMパッケージに一体型冷却要素を組み込む新技術「iHBM」を発表した。D2D PHY向けに専用の放熱経路を設け、熱抵抗を30%以上下げる。HBM5など次世代品から順次適用する計画だ。
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AI & Enterprise
米国フェニックス周辺、データセンター排熱で気温最大4度上昇の可能性
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NTT、国内データセンターを2033年度に1GWへ拡大
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Telecommunications & Media
折りたたみスマホ競争、「無シワ」一辺倒に変化 焦点は電池持ち・カメラへ
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Telecommunications & Media
iPhone 17 ProとiPhone Airを比較 重視すべきは性能か薄さか
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Telecommunications & Media
Apple「MacBook Neo」、設定見直しで体感速度改善 追加費用不要
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Industry
TI、データセンター・EV向け絶縁電源モジュールを発表 電力密度最大3倍、サイズ最大70%縮小
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AI・6G時代の次世代端末に浮上 スマートグラス競争が本格化
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LG Uplus、MWC26で「ONE LG」軸のAIDC戦略披露
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AYANEO「Next II」発表、最上位は4299ドル メモリー高騰で高価格化