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Samsung Electronics、ASML主導コンソーシアムに参加　12インチフォトマスク共同開発へ

Samsung Electronicsは8日、ASML主導の「大判マスク・コンソーシアム」への参加を発表した。次世代の12インチフォトマスクを共同開発し、2028年までに先端DRAMの製造工程へHigh NA EUVを導入する方針だ。

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AMAT、AI半導体のボトルネックは「データ移動」　3Dスケーリングを全方位で加速

米Applied Materialsは、AI半導体の性能を左右するのは演算能力ではなくデータ移動の効率だと指摘した。DRAM、HBM、先端パッケージングまで3Dスケーリングを広げ、電力効率と性能の両立を図る。