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Industry
Micron、4F² DRAMの採用見送り 6F²改良と3D化を優先
Micronは、約20年にわたり研究してきた4F² DRAMの製品採用を見送る。工程の複雑化やコスト増、微細化の限界を踏まえ、当面は6F²の改良と将来の3D DRAMを軸に開発を進める。
Industry
IBS、原子置換で2次元半導体を機能集積 低消費電力トランジスタを実証
科学技術情報通信部は16日、基礎科学研究院(IBS)ファンデルワールス量子物質研究団が2次元半導体の原子を選択的に置換し、1枚の薄膜上で複数機能を作り分ける技術を開発したと発表した。低電圧駆動のトランジスタも試作し、超低消費電力デバイスへの応用可能性を示した。
Industry
Applied MaterialsとIntel、EPICセンターで次世代半導体を共同開発
Applied Materialsは10月7日、IntelとAI向け次世代半導体技術の開発で協業すると発表した。シリコンバレーのEPICセンターと、Intelのオレゴン州のR&D拠点を連携させ、開発から量産移行までの期間短縮を目指す。
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Telecommunications & Media
Amazon、Kindle全面刷新 全機種フラットフロントに
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Industry
Qualcomm、Snapdragon 8を2本立てに OEMの原価最適化を後押し
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Telecommunications & Media
Huawei、三つ折りスマホ「Mate XT 2」発表 「Kirin 9050 Pro」搭載
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Industry
Samsung Electronics、ASML主導コンソーシアムに参加 12インチフォトマスク共同開発へ
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Industry
AMAT、AI半導体のボトルネックは「データ移動」 3Dスケーリングを全方位で加速
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AI & Enterprise
TeslaのAIチップ幹部、DensityAIに移籍 Dojo系新興へ人材流出
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Industry
AIデータセンター需要で電力半導体値上げ SiC・GaNの8インチ化加速
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AI & Enterprise
KAIST、応答特性を切り替えられるAI半導体を開発
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Industry
中国Yuanjiyue、2次元半導体の8インチ試作ライン計画公表 EUV不要で2029年に5nm級目標
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AI & Enterprise
KAIST、2次元半導体の接触抵抗を抑える新構造を開発
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AI & Enterprise
KAIST、光学顕微鏡画像だけで2次元半導体を自動選別
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Industry
Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種 先端パッケージングとDRAM工程を強化
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Industry
imec、強誘電体メモリの研究成果を発表 DRAM・NAND代替候補に前進
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Industry
ASML、4億ドルの「ハイNA」EUV出荷開始 Intelが先行採用
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Industry
Applied Materials、AI向け3D半導体対応の新装置2機種を発表