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Industry
Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種 先端パッケージングとDRAM工程を強化
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imec、強誘電体メモリの研究成果を発表 DRAM・NAND代替候補に前進
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ASML、4億ドルの「ハイNA」EUV出荷開始 Intelが先行採用
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Industry
Applied Materials、AI向け3D半導体対応の新装置2機種を発表
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Huawei「Tauスケーリング」に中国EDA各社が対応 量産実装は4〜5年先
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Samsung Display、4K・360Hz対応QD-OLEDを初公開
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Huawei、2031年に1.4ナノ相当目標 新設計原理を打ち出す
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AI & Enterprise
KAIST、既存CMOSでオシレーター型アイジングマシンを実装
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TSMC、2029年までの次世代ロードマップ公表 A13・A12・N2Uを提示
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AI & Enterprise
ムーアの法則、半導体の先へ 生成AIにも広がる指標
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中国研究チーム、ウエハー級の2次元半導体の成長速度を1000倍に
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Applied Materials、2nm未満のGAA向け成膜装置2製品を発表
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AI & Enterprise
ETRI、キャパシタレスDRAM構造を実証 酸化物半導体TFTで2T0C方式
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半導体競争、微細化から実装へ 積層・チップレットが焦点
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AI & Enterprise
Cognichip、6000万ドル調達 半導体設計AIで開発期間半減へ