Industry

AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化　円形ウエハから角形基板へ

AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。

AI & Enterprise

JobKorea、HRカンファレンス「HReka 26」開催　AI時代の採用戦略を共有

JobKoreaは8月27日、ソウルでHRカンファレンス「HReka 26」を開催した。AI時代の採用戦略をテーマに、AX、組織運営、データ活用による成果管理などHRの最新動向を共有した。