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Telecommunications & Media
xMEMS、スマートグラス向け超小型冷却ファン「XMC-1200」発表
xMEMSは、スマートグラスやAR・XR機器向けの超小型冷却ファン「XMC-1200」を発表した。面積46平方ミリでつる内部にも搭載でき、Astra2駆動ASICとの組み合わせで消費電力は約70mW。1Wの熱負荷条件下で最大10℃の温度低減を見込む。
Industry
国産オンデバイスAI半導体、商用化の壁 SDK・コンパイラ整備に遅れ
国産オンデバイスAI半導体はハード性能で競争力を高めているが、SDKやコンパイラなど開発環境の整備が遅れ、PoC段階で採用に至らないケースが目立つ。研究機関もソフトウェア生態系の構築の遅れを課題に挙げる。
Telecommunications & Media
Apple Watch Series 12、新型チップで性能向上か 電池持ち・健康機能も強化へ、Touch IDは見送りとの観測
今秋発表が見込まれるApple Watch Series 12は、新型チップによる性能向上と電池持ちの改善が焦点となりそうだ。高血圧通知など健康機能の強化も取り沙汰される一方、Touch ID搭載は見送られる公算が大きい。
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Telecommunications & Media
LG Uplus、「情報保護白書2025」を公開 AI活用の情報保護施策を開示
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AI & Enterprise
URAK、インドでAIデジタルフォレンジック実証案件を獲得
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Industry
Hypercloud、ソウル歴史博物館でARグラス活用のXR展示
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AI & Enterprise
SK Telecom、AI基盤モデルプロジェクトのコンソーシアムにSK AXとTechnoMatrixを追加
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AI & Enterprise
PrismML、iPhone 17 Proで270億パラメーター級AIモデルの動作実証
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AI & Enterprise
Apple、M6を限定展開か M7の前倒し投入観測
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Industry
「electronica Shanghai 2026」で韓国ファブレスが中国攻略 AI半導体を訴求
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AI & Enterprise
Amazon、デバイス向け自社チップを強化 パノス・パナイ氏「アプリと画面中心の時代から移行」
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AI & Enterprise
韓国政府、フィジカルAIのフルスタック国産化推進 2028年に技術輸出へ
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Industry
Samsung、SAFE Forum 2026で2ナノプロセスとSRAM強化策を提示
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AI & Enterprise
SK Telecom、「A.」強化 コールセンター接続待ちをAIが支援、SMSも自動整理
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Industry
メモリ高騰、IT機器の原価最大40%上昇も 製品価格に波及
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Industry
韓国政府、半導体・フィジカルAI・AIデータセンターの3大プロジェクト始動
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AI & Enterprise
Apple、M6のPro/Max見送りか M7でオンデバイスAI強化へ
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Mobility
NHNアイパーキング、江南区でAI路上駐車システムを本格運用