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Industry
Applied Materials、ASMPTのNEXX事業を買収 先端パッケージング強化へ
Applied Materialsは5月7日、ASMPTのNEXX事業を買収する最終契約を締結した。パネルレベルの電気化学めっき技術を取り込み、AI向け先端パッケージングの製造体制を強化する。
Telecommunications & Media
韓国政府、国家AI計算センターに国民成長ファンド Upstageにも直接出資
韓国金融委員会は、国家AIコンピューティングセンターを含むメガプロジェクト4件と地方企業向け支援1件を承認した。GPU・NPU計1万5000基の導入を後押しするほか、Upstageにも1000億ウォンを直接出資する。
Industry
AjinomotoのABF、30%超値上げ要求 英Palliserが収益性の低さ指摘
英投資ファンドのPalliser Capitalは14日、Ajinomotoに対し半導体用絶縁材「ABF」の収益改善を要求し、30%超の値上げを提案した。AI半導体需要が拡大する中、価格決定力を十分に生かしていないと訴えている。
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AI & Enterprise
韓国科学技術人賞の4月受賞者に延世大学シム・ウヨン教授 新構造III-V族半導体を評価
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Industry
Tesla、半導体内製へ「Terafab」構想 2nm工場に懐疑論
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Industry
IBMとLam Research、5年契約で1nm未満プロセス開発を加速
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Industry
科学技術情報通信部、先端プラズマ技術戦略を策定へ 2035年に米国・欧州・中国・日本並み競争力
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Industry
半導体装置各社、テストチップ体制を強化 事前実証が受注の前提に
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Industry
Applied Materials、2nm以下のGAA向け新装置 ナノシート処理など3装置
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Industry
Applied Materials、SEMICON Korea 2026に出展 省エネ型AI半導体技術を紹介
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Industry
KAIST、InP(インジウムリン)マジックサイズナノ結晶の発光効率18.1% 原子レベルで表面制御
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Industry
Samsung、「2026 Samsung名匠」に17人 選定人数・対象5社ともに過去最多