Applied Materials Koreaは1月29日、2月11日から13日までソウルCOEXで開催される「SEMICON Korea 2026」に出展すると発表した。会期中は、AI向けのエネルギー効率を高めるコンピューティング技術をはじめ、材料工学、先端パッケージング、製造プロセス、サイバーセキュリティに関する技術を紹介する。

同社は、技術シンポジウムや各種フォーラム、セミナーを通じて、AI導入の加速を支える材料工学の新技術や先端パッケージングソリューションを披露する方針としている。

SEMI技術シンポジウムでは、先端半導体の製造プロセスを支える中核技術を取り上げる。エピタキシ事業部ディレクターのイチャオ・ファン氏は、「先端ノードのスケーリングに向けたエピタキシャル精度設計」をテーマに、高性能・高効率チップの実現に向けた次世代エピタキシソリューションを紹介する。

グローバル製品マーケティング・管理担当シニアディレクターのチェ・サンジュン氏は、AIワークロードの拡大に対応する次世代プラズマエッチング技術について講演する。技術担当バイスプレジデントのブライアン・ブラウン氏は異種集積を支えるCMP技術を、半導体プロダクトグループ技術担当バイスプレジデントのマイケル・チュジク氏は先端パッケージング技術をそれぞれ説明する。

サイバーセキュリティフォーラムでは、情報セキュリティディレクターのカン・ソグォン氏が、韓国の半導体産業におけるサイバーセキュリティ協力の拡大に向けた方策を説明する。標準化された半導体サイバーセキュリティ評価体系を通じたサプライチェーンの安全性強化についても取り上げる。グローバル戦略マーケティングディレクターのセリム・ナハス氏は、スマート製造フォーラムでAI技術の展望を示す。

このほか、「専門家との出会い」メンタリングセミナーにも参加する。若手人材の半導体業界への参入を後押しする取り組みで、Applied Materials Koreaの装置エンジニア、ハン・ジュンス氏が登壇する。