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AIデータセンター拡張に3つの壁　電力・冷却・GPU間接続が制約に

AI向け計算需要の急増で、データセンター拡張の制約が半導体性能から電力、冷却、GPU間接続へ広がっている。変圧器の調達難や光接続の高コストも重荷となる。

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Applied MaterialsとBesi、EPICセンターで連携強化　AI向け先端パッケージを加速

Applied MaterialsはBesiとの戦略的パートナーシップ拡大を発表した。EPICセンターで先端パッケージングの共同開発を進め、AI向け3D ICやCPO、フォトニクス関連技術の実用化を加速する。