の検索結果 インターコネクト
Industry
SK hynix、AIメモリ戦略を強化 3D積層と共同設計を前面に
SK hynixは、HBMや3D積層DRAMなどをワークロードに応じて組み合わせる「フルスタックAIメモリ」戦略を打ち出した。パートナーとのシステムレベル共同設計も進める。
Industry
Qualcomm、次世代Oryon CPUを発表 モバイルCPUとして初の5GHz
Qualcommは8月26日、次世代Snapdragonの中核となる「Qualcomm Oryon」CPUを発表した。モバイルCPUとして初めて5GHzに到達し、IPC向上と新キャッシュ機構「FlexCache」により、AIやゲーム、動画編集での実効性能を高めるとしている。
AI & Enterprise
NVIDIA、AIエージェント向け推論加速器「Groq 3 LPX」を量産開始
NVIDIAはAIエージェント向け推論加速器「Groq 3 LPX」の量産を開始した。Vera Rubinプラットフォームを拡張する製品で、Hot Chips 2026で公開。ベンチマークでは毎秒3400トークンを記録した。
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Industry
SK hynix、CPO技術のロードマップ公表 AIクラスターの帯域幅の壁解消へ
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AI & Enterprise
Lumilens、55億ドル評価で7億ドル超調達 光インターコネクトで銅配線代替狙う
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AI & Enterprise
Alibaba、CXMT・Zhipu AI投資で評価益拡大 AI・半導体シフトが寄与
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AI & Enterprise
韓国のAI投資、汎用モデル競争よりインフラのボトルネック分野へ
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Industry
米ペンシルベニア州立大学、光で検知・演算する自律駆動チップ開発
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Industry
「electronica Shanghai 2026」7月1日開幕 韓国の部品・ファブレス各社、高付加価値分野で真価問う
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AI & Enterprise
中国「LineShine」がTOP500首位 GPUを使わず2.198EFlops
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Industry
Applied Materials、Broadcomと次世代AI半導体の先端パッケージング技術で協業
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Industry
半導体デザインハウス、AIチップの統合設計へ軸足 単価上昇と資金流入が加速
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Industry
Koh Young Technology、2026年1〜3月期営業利益99億ウォン 前年同期比209%増
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Industry
Point2 Technology、NVIDIAなどから戦略投資獲得 AIデータセンター向け接続技術を強化
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AI & Enterprise
OracleとAWS、OCIとAWSを専用接続 マルチクラウド運用を簡素化
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Industry
半導体競争、微細化から実装へ 積層・チップレットが焦点
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AI & Enterprise
Nvidia、Marvellに20億ドル投資 AIデータセンター向けネットワーク強化へ
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AI & Enterprise
Candu AI、2.25億ドル調達 AIチップ間接続で銅線高速化