の検索結果 インターコネクト
Industry
米ペンシルベニア州立大学、光で検知・演算する自律駆動チップ開発
米ペンシルベニア州立大学の研究チームは、周囲の光で発電し、化学物質の検知から演算までをこなす自律駆動型チップを開発した。センサーとロジック、太陽電池を1チップに垂直統合し、電池交換が難しいIoT機器などでの活用を見込む。
Industry
「electronica Shanghai 2026」7月1日開幕 韓国の部品・ファブレス各社、高付加価値分野で真価問う
アジア最大級の電子部品展示会「electronica Shanghai 2026」が7月1日に開幕する。車載やロボット、データセンター向け部材の需要が膨らむ中、韓国の部品・ファブレス各社は中国勢との競争下で高付加価値分野での実力を試される。
AI & Enterprise
中国「LineShine」がTOP500首位 GPUを使わず2.198EFlops
中国国家スーパーコンピュータセンターの「LineShine」がTOP500で首位となった。持続倍精度性能は2.198EFlopsで、米国の「El Capitan」を上回った。GPUを使わずCPUだけで2エクサ級を実現した点が注目を集めている。
-
Industry
Applied Materials、Broadcomと次世代AI半導体の先端パッケージング技術で協業
-
Industry
半導体デザインハウス、AIチップの統合設計へ軸足 単価上昇と資金流入が加速
-
Industry
Koh Young Technology、2026年1〜3月期営業利益99億ウォン 前年同期比209%増
-
Industry
Point2 Technology、NVIDIAなどから戦略投資獲得 AIデータセンター向け接続技術を強化
-
AI & Enterprise
OracleとAWS、OCIとAWSを専用接続 マルチクラウド運用を簡素化
-
Industry
半導体競争、微細化から実装へ 積層・チップレットが焦点
-
AI & Enterprise
Nvidia、Marvellに20億ドル投資 AIデータセンター向けネットワーク強化へ
-
AI & Enterprise
Candu AI、2.25億ドル調達 AIチップ間接続で銅線高速化
-
AI & Enterprise
AlibabaとBaidu、クラウド料金値上げ AI需要拡大で米中に波及
-
AI & Enterprise
NVIDIA、GTC 2026で「Vera Rubin」公開 異種AIインフラ戦略を鮮明に
-
AI & Enterprise
NVIDIA、MGXベースのラックスケール製品群を発表 単体GPUの性能競争からシステム統合へ
-
AI & Enterprise
Intel、288コアの「Xeon 6+」披露 AI・6G向けに投入
-
AI & Enterprise
SK TelecomとFANESSIA、CXL活用の次世代AIデータセンターを共同開発
-
Industry
Dinotisia、企業向けAIストレージ事業に本格参入 KVキャッシュ再利用を軸に展開
-
Industry
NVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Rubin」を発表