の検索結果 インターコネクト
Industry
半導体デザインハウス、AIチップの統合設計へ軸足 単価上昇と資金流入が加速
半導体設計受託を主力としてきたデザインハウスが、2nm以降のAIチップ量産を見据えて統合設計領域に踏み込んでいる。案件単価の上昇に加え、官民マネーの流入も広がっている。
Industry
Koh Young Technology、2026年1〜3月期営業利益99億ウォン 前年同期比209％増
Koh Young Technologyは23日、2026年1〜3月期の売上高が727億ウォン、営業利益が99億ウォンだったと発表した。AI関連顧客向けの3D検査装置とスマートファクトリーソフトウェアの需要拡大が寄与した。
Industry
Point2 Technology、NVIDIAなどから戦略投資獲得 AIデータセンター向け接続技術を強化
Point2 Technologyは4月23日、NVIDIA、UMC、Maverick Siliconから戦略投資を受けたと発表した。AIデータセンター向け高速インターコネクト「e-Tube」を軸に、北米で顧客やパートナーとの協業を広げる。
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AI & Enterprise
OracleとAWS、OCIとAWSを専用接続 マルチクラウド運用を簡素化
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Industry
半導体競争、微細化から実装へ 積層・チップレットが焦点
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AI & Enterprise
Nvidia、Marvellに20億ドル投資 AIデータセンター向けネットワーク強化へ
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AI & Enterprise
Candu AI、2.25億ドル調達 AIチップ間接続で銅線高速化
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AI & Enterprise
AlibabaとBaidu、クラウド料金値上げ AI需要拡大で米中に波及
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AI & Enterprise
NVIDIA、GTC 2026で「Vera Rubin」公開 異種AIインフラ戦略を鮮明に
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AI & Enterprise
NVIDIA、MGXベースのラックスケール製品群を発表 単体GPUの性能競争からシステム統合へ
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AI & Enterprise
Intel、288コアの「Xeon 6+」披露 AI・6G向けに投入
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AI & Enterprise
SK TelecomとFANESSIA、CXL活用の次世代AIデータセンターを共同開発
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Industry
Dinotisia、企業向けAIストレージ事業に本格参入 KVキャッシュ再利用を軸に展開
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Industry
NVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Rubin」を発表