Applied Materialsは5月21日、BroadcomをEPICのイノベーションパートナーに選定し、次世代AI半導体向けの先端パッケージング技術を共同開発すると発表した。Applied Materialsのグローバル・イノベーションセンター網を活用し、コンピューティングシステムにおけるマルチチップ接続技術の強化を進める。

EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）は、半導体技術の開発から商用化までの全工程を支援するApplied Materialsのエコシステム型協業プラットフォームだ。

AI需要の拡大を背景に、高性能かつ高効率なコンピューティングインフラへの需要は一段と高まっている。これに伴い、チップメーカーやシステム設計企業は、複数チップを組み合わせる異種集積技術の採用を加速している。業界では、次世代システムで求められるインターコネクト密度や帯域幅の向上に向け、新たなパッケージング技術の開発が進んでいる。今回の提携は、こうした需要をにらんだ協業となる。

Applied Materialsのゲーリー・ディカーソン会長兼CEOは、「EPICプラットフォームは、半導体技術の開発と商用化のあり方を変革するため、エコシステム全体で共同イノベーションを推進できるよう設計した」とコメントした。さらに、「EPICを通じて、Broadcomのような先進的なシステム設計企業は、材料やプロセス装置分野の基盤技術に早い段階でアクセスできる。これを基に緊密に連携し、次世代の先端パッケージング技術の導入を加速できる」と述べた。

Broadcom半導体ソリューション・グループのチャーリー・カワス社長は、「次世代の高性能AIシステムを実現するには、サプライチェーン全体のパートナーとの緊密な連携が不可欠だ」と強調。「Applied Materialsの材料工学に関する知見と、Broadcomの半導体・システム設計力を組み合わせることで、AI分野の新たなイノベーションの市場投入をより迅速に進められる」と語った。