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2026年4月28日(火) 韓国標準時 17:05 更新 | モバイル版

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Industry

半導体デザインハウス、AIチップの統合設計へ軸足　単価上昇と資金流入が加速

半導体設計受託を主力としてきたデザインハウスが、2nm以降のAIチップ量産を見据えて統合設計領域に踏み込んでいる。案件単価の上昇に加え、官民マネーの流入も広がっている。

Industry

SK hynix、LTA見直し検討　価格より供給確保を重視

SK hynixは、長期供給契約（LTA）の見直しを検討している。顧客の関心が価格より供給確保に移る中、供給の安定と収益基盤の安定化を両立させる狙いだ。

AI & Enterprise

Phanesia、PCIe 6.4／CXL 3.2対応フュージョンスイッチチップを2026年下期に量産

Phanesiaは4月16日、PCIe 6.4／CXL 3.2対応フュージョンスイッチチップを2026年下期に量産すると発表した。PBRを含むCXL 3.2の全機能に対応し、AIデータセンターやHPC向け需要を見込む。

1 OpenAI、Microsoftとの提携見直し　AWS経由でも主力モデル提供へ

2 韓国科学技術情報通信部、Google DeepMindと提携　「K-ムーンショット」推進へ

3 KOSPI、初の6600台　半導体株高で最高値更新

4 Samsung Electronics、Samsung Walletに新機能「Trips」

5 Google、韓国での「Gemini in Chrome」提供拡大　NaverはAI検索で迎撃

6 TSMC、2029年までの次世代ロードマップ公表　A13・A12・N2Uを提示

7 Samsung ElectronicsとPOSTECH、電圧制御だけで2D/3D切り替え　世界初のメタサーフェスディスプレイ技術

8 Samsung SDS、クラウドがITサービスの最大事業に　2031年まで10兆ウォン投資

9 SK hynix、1〜3月期営業利益は37兆6103億ウォン　売上高は初の50兆ウォン超

10 Kakao Mobility、レベル4自動運転を内製化　オープンエコシステム戦略も打ち出し